> Строительство и отделка > Материалы для теплоизоляции > Стекловата > Термоизоляционная силиконовая подложка для охлаждения GPU и CPU с низким термическим сопротивлением

Термоизоляционная силиконовая подложка для охлаждения GPU и CPU с низким термическим сопротивлением

Термоизоляционная силиконовая подложка для охлаждения GPU и CPU с низким термическим сопротивлением photo-1
Термоизоляционная силиконовая подложка для охлаждения GPU и CPU с низким термическим сопротивлением photo-2
Термоизоляционная силиконовая подложка для охлаждения GPU и CPU с низким термическим сопротивлением photo-3
Термоизоляционная силиконовая подложка для охлаждения GPU и CPU с низким термическим сопротивлением photo-4
Термоизоляционная силиконовая подложка для охлаждения GPU и CPU с низким термическим сопротивлением photo-5
US$ 0.5 - 18 MOQ: 100 Pieces
Key Specifications
Get Latest Price
Название бренда:
ziitek
Место производства:
China
Модельный номер:
TIFTIF7140Z
Payment & Shipping
Payment Methods:
Port of Shipment:
Dongguan
Delivery Detail:
3 days
Название бренда ziitek
Место производства China
Модельный номер TIFTIF7140Z
Материал Другое
Тип Изоляционная пленка
Применение Высокая температура
Номинальное напряжение высокое напряжение
Прочность на растяжение хороший
Термическая кремниевая теплоизоляционная подложка для охлаждения GPU и CPU с низким термическим сопротивлением
 
TIFTIF7140Z не только разработана для использования передачи тепла через зазоры, заполнения зазоров и завершения передачи тепла между нагревающими и охлаждающими частями, но и выполняет функции изоляции, амортизации, герметизации и т.д., чтобы удовлетворить требования к миниатюризации и ультратонкому дизайну оборудования. Это продукт с высокими технологическими характеристиками и широкими возможностями применения, а также отличный материал-заполнитель с высокой теплопроводностью.

 


Характеристики


Применения

> Управляющие блоки автомобильных двигателей
> Телекоммуникационное оборудование
> Переносные портативные электроники
> Автоматизированное тестовое оборудование для полупроводников (ATE)
> CPU
> Графические карты

Типичные свойства TIFTIF7140Z
Название продукта
TIFTIF7140Z
Цвет
Серый
Конструкция и состав
Силиконовый эластомер, заполненный керамикой
Теплопроводность
7 Вт/(м·К)
Твердость
55 единиц Шора 00
Удельный вес
3.45 г/см³
Диапазон толщины
0.020"-0.200"  (0.5 мм - 5.0 мм)
Напряжение пробоя диэлектрика (T = 1 мм и выше)
>5500 В
Диэлектрическая постоянная
4.5 МГц
Объемное сопротивление
6 X1013 Ом·метр
Продолжительное использование при температуре
   -40 до 200℃
Выделение газов (TML)
0.30%
Оценка по огнестойкости
94 V0

Подробности упаковки и сроки поставки

 

Упаковка термической подложки

1. С ПЭТ-фильмом или пеной для защиты

2. Использование картонных карт для разделения каждого слоя

3. Экспортная коробка внутри и снаружи

4. Соответствие требованиям клиента - по индивидуальному заказу

 

Сроки поставки :Количество (штук): 5000

Приблизительное время (дни): Подлежит обсуждению


Свяжитесь с нами:Для получения дополнительной информации свяжитесь с нами: sales22@ziitek.com


Product Tags: Термоподложка , Охлаждающая подложка , Термосиликоновая изоляционная подложка

Send Inquiry to This Supplier

* Message
0/5000

Want the best price? Post an RFQ now!
Verified Business License
Manufacturer
2006
3,000-5,000 square meters
201 - 300 People