Dinghua high precision Auto optical alignment system bga rework equipment for iphone 5S/Samsung/Nokia motherboard repair DH-A2

Dinghua high precision Auto optical alignment system bga rework equipment for iphone 5S/Samsung/Nokia motherboard repair DH-A2

Specification of bga rework station  DH-A2: 

Feature:

Humanized design

• Stepper motor drive used, automatic pick, placement, heating and cooling. 
• Two operation mode: manual and automatic. Auto mode: auto soldering/desoldering bga with button. Manual mode: Manual up/down top head to soldering/desoldering bga with joysticks. 
• Both two operation modes combines with optical alignment and laser positioning to finish the process. Meanwhile, build-in vacuum can pick up bga chip conveniently. 
• 5pcs different sizes vacuum sucker for bga picking.
• Embedded with Industrial PC + Intelligent temperature module, Stable and  reliable.
• Windows OS interface in English and Chinese + USB interface, easy operate.
• With 5 different size of nozzles: upper: 31*31mm, 38*38mm,41*41mm.  Bottom: 34*34mm 55*55mm 
• Any size of nozzle can be custom, Titanium alloy material, never deformation, never rusty.
• Adopt three heating zone, upper heater and lower heater are hot air, bottom is  infrared preheat zone.
• High power cross flow fan, fast cooling the pcb, prevent it from deformation.

Accurate temperature control

• Three independent tE���1;��D�]�P�r.Jl9o �[�Y��sp;+ PID self setting adjusted + PLC control to ensure temperature accuracy will be on ±1°C
• It can set 8 segments heating, and massive storage of groups temperature profile.
• Setting BGA heating curve conveniently and index search.
• Automatic temperature curve analysis.

Convenient visual alignment

• Laser positioning, fast and accurate position of pcb and bga on the machine.
• Optical alignment system + CCD color lens system
• 2 color separation, magnification, micro adjustment
• Auto focus, auto correction, auto color differentiation.
• Light brightness adjustment system.
• Japan Panasonic camera can open / folding 90°
• Built-in vacuum sucker, pick up the bga chip conveniently after desoldering.

Precision components

• Precise fine-tuning knob of bge chip, adjust angle of bga chip to alignment.
• X, Y , Z micrometers fine-tuning, Placement accuracy will be ±0.01 MM.
• V-groove clamp + universal fixture suitable for all kinds of PCB.
• Hot air nozzle with magnet, rotate in any angle, easy replace and operate.
• Heating system and placement head 2 in 1 design, precise positioning.

Perfect security design

• With fan failure protection, thermocouple failure protection function.
• Overheating protection, emergency stop function.
• Start up password and modify protection.

Handle adj	Laser positioning
optical alignment screen	workbench fine-tune