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HilfezentrumChao sheng PCB Mehrdomänen-Hoch-End-Schaltkreistafel technische Spezifikationen und Verfahrensspezifikationen
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China Chaosheng Electronics Multi domain hochwertige Leiterplatten - Technische Spezifikationen und Prozessrichtlinien
Anwendbare Branchen:
* *Automobil-Elektronik, Medizin, Industrieautomation, Militär und Luft- und Raumfahrt, Ionenausrüstung, Server, 5G-Kommunikation, Radar, Drohnen, Roboter, drahtlose Endgeräte, Automatisierungsausrüstung**
>Gesamtaufteilung: Leiterplattenauswahl, Oberflächenbehandlung, Schlüsselprozesse, Zuverlässigkeitsstandards und branchenspezifische Anforderungen
1、 Allgemeine Anforderungen an allgemeine Grundtechnologien (für hochwertige Industrieleiterplatten geeignet)
1. Auswahl der Substratmaterialien
|Anwendungsrichtung | Empfohlene Leiterplatte | Charakteristikbeschreibung|
|Konventionelle Industrie/intelligente Hardware/drahtlose Endgeräte | FR - 4 TG170/TG180 | Temperaturbeständigkeit Tg ≥ 170 ℃, hohe Wärmebeständigkeit, geringe Z-Achsenausdehnung, bleifreies Reflow-Löten bei 260 ℃|
|Server, 5G, Hochgeschwindigkeits-Signal-Leiterplatten | Niederverlust-Leiterplatten: Isola, Rogers, Shengyi Hochgeschwindigkeitsmaterial S7038, TU - 872 | DK/Df steuerbar, genaue Impedanz, erfüllt PCIe, DDR, Hochgeschwindigkeits-Differenzialsignale|
|RF, Radar, Hochfrequenzantenne, 5G-Millimeterwelle | PTFE/keramikgefüllte Hochfrequenz-Leiterplatte, RO4350B, RO5880 | extrem niedriger dielektrischer Verlust, geringe Hochfrequenz-Signalabschwächung|
|Militär, Luft- und Raumfahrt, Arbeitsbedingungen mit hoher Vibration | Hochzuverlässige FR - 4 Klasse 3, Polyimid - PI - Leiterplatte | Weites Temperaturintervall, Strahlungsbeständigkeit, hohe mechanische Festigkeit und Beständigkeit gegenüber extremen Umgebungen|
|Hochleistung, Industrieautomationsstromversorgung, Leistungskontroll-Leiterplatte | Dicke Kupferplatte, Aluminium/Kupfer-basierte MCPCB | Kupferdicke 2oz - 10oz, gute Wärmeableitung, hohe Stromtragfähigkeit|
>Dickenbereich: 0,4mm bis 3,2mm; Schichten: 2 bis 32 Schichten oder mehr;
Kupferdicke: Signalschicht 0,5oz - 2oz; Stromversorgungsschicht 2 - 12oz dickes Kupfer
2. Oberflächenbehandlungsprozess (je nach Szenario ausgewählt)
1. * *Selektives Hartvergolden (dicke Goldfinger)**
Nickel 3 - 6 μ m+Hartgold Au 0,8 - 2,5 μ m, Gold-Kobalt-Legierung
Anwendbar: Leiterplattenrandstecker, Steckmodule, Server, Industrieautomations-Erweiterungsplatten
> ⚠️ Steckkontakte * *können nicht gewöhnliches Verchromen ENIG verwenden*, unzureichende Abriebbeständigkeit
2. Chemisches Tauchen in Gold ENIG**
Nickel 2 - 4 μ m+Gold 0,05~0,15 μ m
Anwendbar: BGA, QFN Präzisions-Lötpads, medizinische, Automobil-, Industrieautomations-SMD-Leiterplatten (kein Stecken und Ziehen)
3. Silber/Zinnabscheidung**
Geeignet für Massen-SMT, kostengünstige hochwertige Industrieleiterplatten, beachten Sie die feuchtigkeitsgeschützte Lagerung
4. OSP organisches Lötstopplack**
Gewöhnliche Signalleiterplatten und konsumergerechte intelligente Hardware sind nicht für die Langzeitlagerung geeignet
5. * *Dickes Gold+lokales Palladiumverchromen (ENEPIG)**
Militär, Luft- und Raumfahrt, Radar, 5G RF Module, langfristige Oxidationsbeständigkeit, mehrfaches Reflow-Löten
3. Kernprozessfähigkeiten
-Minimale Leiterbreite und -abstand: * *3mil/3mil (0,075mm) * *, BGA-Feinleiter
-Minimales Lochdurchmesser: mechanisches Bohren 0,15mm; Laser-Blindloch 0,075mm (HDI-Blind- und -vergrabenes Loch-Struktur)
-Impedanzkontrolle: Einzelend 50 Ω, Differenzial 90 Ω/100 Ω, Toleranz ± 5%, ± 10% (Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte ± 3%)
-Lötstopplack: flüssiger lichtempfindlicher Grünlack/Schwarzlack/Matt-Schwarz, Hochtemperaturbeständigkeit, Antireflexion (häufig verwendeter Matt-Schwarz-Lötstopplack in Radar- und Militärbranche)
-Goldfinger-Anfasung: 30 °/45 ° Schrägkante, lokal verdicktes Verchromen
-Laminierungstoleranz, Lochgenauigkeit und strenge Kontrolle der Ausdehnung und Kontraktion
-Impedanz-, Spannungs-, Isolationswiderstands-, Spannungs-, Salzsprüh-, Temperaturzyklus-Zuverlässigkeitstests
4. Allgemeine Zuverlässigkeitsstandards
-Zivilindustrie: IPC - 6012 Klasse 2
-Militär/Luft- und Raumfahrt, hochzuverlässige Ausrüstung: IPC - 6012 Klasse 3
-Automobil-Elektronik: IATF16949, AEC - Q100
-Medizinische Ausrüstung: ISO - 13485, biokompatibel, geringe Ionenabscheidung
-5G-Kommunikation: IPC - 4101 Hochfrequenz-Substrat-Spezifikation
2、 Spezielle technische Spezifikationen für Leiterplatten in verschiedenen Segmentbranchen
1. Automobil-Elektronik-PCB
Produkte: BMS-Batteriemanagement, Fahrzeugzentralsteuerung, ADAS-Selbstfahrtechnik, Scheinwerfer, Fahrzeugkörpersteuerung, Fahrzeugkommunikations-Leiterplatte
-Substrat: Hoch-TG FR - 4, CAF-Ionenwanderungsbeständige Leiterplatte
-Arbeitstemperatur: -40 ℃~+125 ℃
-Prozess: Dicke Kupfer-Leistungsleitungen HDI, hohe Isolation und Spannungsfestigkeit, Vibrationsbeständigkeit
-Oberflächenbehandlung: Tauchen in Gold ENIG/ENEPIG; Steckkontakt-Hartgoldfinger
-Pflichtstandard: IATF16949, PPAP-Dateipaket verfügbar
2. Medizinische Elektronik-Leiterplatte
Geräte: Monitor, Prüfgerät, chirurgisches Instrument, Bildgebungsgerät, tragbares medizinisches Endgerät
-Geringe Ionenabscheidung und optionaler geringer Halogengehalt, Verringerung der Korrosion
-Hochpräzises BGA, Feinverdrahtung, hohe Isolation
-Oberflächenvorzug: Goldabscheidung ENIG, hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen
-Feuchtigkeitsbeständigkeit, Desinfektionsmittelbeständigkeit, stabiler Temperaturzyklus
-Konformität: ISO13485
3. Industrieautomation/Industriecomputer/Industrie-Leistungskontrolle/Automatisierung
PLC, Bewegungssteuerung, Frequenzumrichter, Industrieautomations-Mutterplatine, IO-Board
-Weites Temperaturintervall -40~85 ℃, Störungsfestigkeit, Staub- und Feuchtigkeitsbeständigkeit
-Mehrschichtige Leiterplatte, dickes Kupfer in einigen Hochleistungsbereichen
-Das Steckmodul verwendet * *dicke Hartgoldfinger * * 1,27 - 2 μ m
-Hohe Spannungsfestigkeit, elektromagnetische Störungsfestigkeit, lange Lebensdauer, unterbrechungsfreier Betrieb
4. Server-PCB
Rechenleistungsmutterplatine, Speicherplatine, Beschleunigerkarte, Rückseite, PCIe 5.0 - Leiterplatte
-Hochgeschwindigkeits- und Niederverlust-Leiterplatte mit strenger Differenzialimpedanz von 100 Ω
-Anzahl der Hochhäuser, Großformat-Leiterplatten HDI, Back Drill - Technologie reduziert Signalreste
-DIMM/PCIe - Goldfinger: Hartgold 1,27 - 1,5 μ m, 45 ° Anfasung
-Hochleistungs-Wärmeableitungsdesign, dicke Kupferfolie für hohen Strom
5. 5G-Kommunikation, drahtlose Endgeräte, drahtlose Geräte
Basisstationseinheit, Gateway, Router, drahtloses Modul
Unterteilt in 2 Kategorien:
1. Digitale Steuerungsplatine: Hochgeschwindigkeits - FR - 4, HDI, Präzisions - BGA
2. RF - Leiterplatte: Rogers Hochfrequenz - Leiterplatte, strenge Impedanz 50 Ω Einzelend
Oberfläche: Tauchen in Gold, lokales Verchromen, geringer Verlust, reduzierte Signalabschwächung
6. Radar und Störer
Hochfrequenz - RF - Leiterplatte, Mikrowellenleiterplatte
-PTFE/Keramik-Hochfrequenzmaterial mit extrem niedrigem Df - Verlust
-Hochpräzise Impedanz, ebene Kupferoberfläche, Kupferfolie mit geringer Rauheit
-Matt - schwarzer Lötstopplack reduziert die Reflexion, lokal verdickte Goldkontakte
-Weites Temperaturintervall, hohe Vibrationsbeständigkeit und Dichtungs-Kompatibilität
7. Drohnen - und Roboter - Leiterplatte
Flugsteuerplatte, Leistungsantrieb, Sensorplatte
-Leichtgewicht, optionales dünnes Substrat 0,6 - 1,2mm
-Hohe Dichte HDI, Miniaturisierung
-Vibrations- und Stoßfestigkeit, Betrieb in weitem Temperaturbereich
-Lokale dicke Kupfer - Wärmeableitung im Leistungsantriebsbereich
8. Ionenausrüstung/industrielle Hochleistungsausrüstung
Plasma, Ionenreinigung, Hochspannungs-Leistungsplatine
-Hochspannungsisolation, vergrößerter Leiterabstand, Maßnahmen gegen Kriechströme
-Dicke Kupferleiterbahn, Wärmeableitung über Aluminium/Kupfer - Substrat
-Bogen- und Hochspannungsbeständiges Design
9. Militär, Luft- und Raumfahrt - PCB
-IPC - 6012 Klasse 3 höchster Zuverlässigkeitsgrad
-PI - Polyimid oder spezielles Hochtemperatur - beständiges Substrat
-ENEPIG - Palladium oder selektives dickes Hartgold
-Strahlungsbeständigkeit, ultraweites Temperaturintervall -55 ℃~+125 ℃
-Strenge vollständige Prozessnachverfolgbarkeit, vollständige Prüfung, zerstörungsfreie Prüfung
3、 Chinesische und englische Fremdhandels-Schlüsselwörter (können direkt aufgelistet, zitiert usw. werden)
Automobil-Elektronik-Leiterplatte, medizinische Ausrüstung - PCB, Industrieautomations-Leiterplatte, Militär - Luft- und Raumfahrt - Leiterplatte, Ionenausrüstung - Hochspannungsplatine, Server - Hochgeschwindigkeits - PCB, 5G - Kommunikations - Leiterplatte, Radar - RF - Mikrowellen - Leiterplatte, drahtlose Endgerät - Mutterplatine, Industriecomputer - Mutterplatine, Industrie - Leistungssteuerung - dicke Kupferplatte, Automatisierungssteuerplatte, Drohnen - Flugsteuerplatte, Roboter - Steuerplatte, Hochfrequenz - Niederverlust - Leiterplatte, dicke Metallfinger - Industrieleiterplatte, HDI - Blind - und - vergrabenes Loch - Leiterplatte
Englische Schlüsselwörter
Automotive electronics PCB, Medical equipment circuit board, Industrial control PCB, Aerospace & military grade PCB, Ion‑equipment high‑voltage board, High‑speed server PCB, 5G communication circuit board, Radar RF microwave PCB, Wireless terminal motherboard, Industrial SBC mainboard, High‑power industrial control PCB, Automation controller board, Drone flight‑control PCB, Robot control board, High frequency low loss PCB, Thick hard gold finger circuit board, HDI blind & buried via PCB
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