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HilfezentrumChina Chaosheng Electronics | 80-Schicht-AI-Server-Hauptsteuerplatine PCB - Vollständige Produktionstechnologie und Anwendung
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Ultra large PCB, einlagige Ultra large PCB, zweilagige Ultra large PCB, mehrlagige Ultra large PCB, HDI Ultra large PCB, AI-Drohnen-Mainboard
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China Chaosheng Electronics | 80-Schicht-AI-Server-Hauptsteuerplatine PCB - Vollständige Produktionstechnologie und Anwendungsrolle der Platine PCB
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1. Übersicht über die Gesamtprozessfähigkeit
Kann für * * 2 - 80 Schichten * * Präzisionsschaltplatinen verwendet werden, einschließlich starren PCBs, FPC-Flexplatinen, flex-starren Verbundplatinen, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsplatinen, BT-Platinen, Metallsubstraten (aluminiumbasiert/thermoelektrisch getrennt kupferbasiert), eingebetteten Widerständen und Kapazitäten, beliebigen HDI-Ordnungen, ultra-großen und ultra-langen Platinen, Roll-to-Roll-FPC, unterstützt PCBA-SMT-Ein-Stop-Verarbeitung, mit * * IATF16949-Automobil-, ISO13485-Medizin-UL, Hochfrequenz-RF, Hochzuverlässigkeits-Server * * Prozesssystem.
2. Automobil-Elektronik-PCB (Selbstfahrendes, Bordsteuerung, Radar, Karosserie, Batteriemanagement BMS)
Kernplatine
Hochgeschwindigkeits-FR-4, Niederverlust-Hochfrequenzmaterial, Metallwärmeleitfähigkeits-Substrat, BT-Platine, Hoch-Tg-halogenfreies Material
Wichtige technische Kennzahlen
1. Schichten: 2 - 36 Schichten; Leiterbahnbreite und -abstand * * 35 μ m * *; Mikrolöcher 0.075mm Laserblindlöcher
2. Impedanzkontrolle: Differentiell 100 Ω ± 5%, Einzelend 50 Ω ± 8% (Hartindex für Millimeterwellenradar)
3. Kupferdicke: 0.5 - 8OZ, BMS-Hochstrombereich kann 12OZ dickes Kupfer erreichen, eingebettete Kupferstreifen
4. Oberflächenbehandlung: ENIG-Goldtauchverfahren, ENEPIG-Nickel-Palladium-Gold (Priorität, Vibrationsbeständigkeit, Hoch- und Niedrigtemperaturbeständigkeit, kann mehrmals repariert werden), gewöhnliches Zinnspritzen ist für Kraftfahrzeugsicherheitskomponenten verboten
5. Zuverlässigkeitsprozess
- Temperaturzyklus: -40 °C - +125 °C, 1000 Mal ohne Delaminierung
- Salzsprühtest 48 - 96H, CAF-Ionenwanderungssuppression, Vibrationsbeständigkeit, geringe Verwerfung ≤ 0.3%
- IATF16949-Vollprozessverfolgung, AOI + AXI + elektrische Prüfung 100% Vollprüfung
Typische Produkte
77G/24G-Millimeterwellenradarplatine, Laserscanner-Hauptsteuerplatine, Selbstfahrendes-Domänencontrollerplatine, Bordzentralsteuerung, BMS-Leistungsplatine, Bordantenne-PCB
3. Medizintechnik-Schaltplatine (Bildgebungsgeräte, Überwachung, Analysatoren, minimalinvasive chirurgische Instrumente)
Plattenauswahl
Hochzuverlässiges FR4, Nieder-Df-Hochfrequenzsubstrat, ultra-dünne flex-starre Verbund-FPC, Keramiksubstrat
Wichtige Prozesspunkte
1. Schichten: 2 - 40 Schichten; Feinleiterbahn 25 μ m; Blind- und verborgene Löcher HDI
2. Geringe Ionenabscheidung, hohe Isolationsspannungsfestigkeit, CAF-Suppressionsprozess zur Verhinderung von Leckströmen und Interferenzen mit Präzisionssensoren
3. Oberflächenbehandlung: Goldtauchverfahren/Nickel-Palladium-Gold, Golddicke von 0.05 - 0.2 μ m, stabile Lötstellen, geeignet für mehrfache Hochtemperaturdesinfektionslötungen
4. Biokompatibler Prozesskontrolle, Reinheitsgrad der Produktionswerkstatt, kann die ISO13485-Systemanforderungen erfüllen
5. Genauere Impedanz, geeignet für die Übertragung schwacher Signale in Ultraschall- und MRI-Signalerfassungsplatinen
Fertigproduktprüfung
Isolationsspannungsprüfung, Hoch- und Niedrigtemperaturalterung, Impedanz-TDR-Vollprobeprüfung, 3D-AOI-optische Prüfung
Typische Anwendungen
Ultraschallbildgebung-Hauptplatine, Überwachungssteuerplatine, Endoskop-flex-starre Verbundplatine, Medizinisches Prüfgerät-Hauptsteuerplatine
4. 5G/Kommunikation, Antenne, Radar-RF-PCB-Technologie
Substrat
Rogers, Taikangni, Shengyi-Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsplatine, Hochfrequenz-Mischdruckstruktur, PTFE-Mischdruckplatte, ultra-dünne HDI, Antennen-spezifische FPC-Flexplatine
Wichtige RF-Parameter
1. Die Dielektrizitätskonstante DK hat eine Toleranz von ± 0.05, und der Verlustfaktor Df ist extrem niedrig
2. Differentiell Impedanz ± 3% - 5%, Einzelend 50 Ω streng kontrolliert, Leiterbahnbreitenkompensation, Kupferfolienrauheitskontrolle
3. Laser-Mikrolöcher 0.08 - 0.15mm, Reduzierung der Durchkontaktungssignallverluste
4. Mehrlagige Hybridstruktur (Hochfrequenzschicht + gewöhnliche FR-4-Komposite), Kostenkontrolle bei gleichzeitiger Gewährleistung der RF-Leistung
5. Ultra-dünner Prozess für Antennenplatinen: Platinenstärke von 0.12 - 0.4mm; Serienproduktionsfähigkeit für Roll-to-Roll-FPC-Antennen
6. Die Radarplatine hat eine mehrlagige Abschirmstruktur mit einer inneren Erdungsabschirmschicht zur Reduzierung von Übersprechen und Verhinderung von elektromagnetischen Interferenzen
Anwendbare Produkte
5G-Basisstation-Hauptplatine, RF-Einheit RRU, Millimeterwellenradar, Satellitenkommunikationsplatine, integrierte Antennen-PCB, Drahtloser Endgeräte-RF-Platine
5. AI-Server, Rechenleistung-Steuerungsschaltplatine
Kerntechnologierichtung: Hohe Mehrschichtigkeit, ultra-hoher Strom, hohe Wärmeabfuhr, hohe Dichte-Interkonnektion HDI/Any Layer blind- und verborgene Löcher beliebiger Ordnung
1. Schichten: 8 - 60 Schichten; Zwischenschichtausrichtgenauigkeit ± 25 μ m
2. Hochstrom-Spannungsschema: 2 - 8OZ dickes Kupfer, eingebettete Kupferblöcke, großflächige Stromversorgungsschicht, Spannungsabfallabweichung ≤ ± 5%
3. Hohe Dichte-Verdrahtung: LDI-Laserabbildung, minimale L/S 25/25 μ m
4. Wärmeabfuhrprozess
- Hohe Dichte-Wärmeleitungsstopfenlöcher (gefüllt mit Harz und Wärmeleitungs-Schlamm)
- Wärmeabfuhr-Durchkontaktungsarray, vertikaler Wärmeleitkanal
- Optionales thermoelektrisch getrenntes kupferbasiertes Substrat für Hochleistungs-Stromversorgungsbereiche
5. Hochgeschwindigkeits-Signalsubstrat: BT-Platine, Hochgeschwindigkeits-Niedrigverlust-Kupferkaschierte Platte, unterstützt 25Gbps bis 112Gbps Signallübertragung
6. Oberflächentechnologie: ENEPIG-Nickel-Palladium-Gold, beständig gegen mehrfache Reflow-Lötungen, geeignet für BGA und große Bauechips
7. Rückplatine ultra-große Größe-Prozess: Die maximale Platinengröße beträgt * * 1000 * 560mm * *, was die Anforderungen von Serverrückplatinen erfüllt
6. Unsere eigene einzigartige und differenzierte Technologie (mit universellen Vorteilen in mehreren Branchen)
1. * * Any level HDI cross blind buried hole Any Layer * *, geeignet für hochdichte Fahrzeuge, Server und medizinische Platinen
2. Einbettete Widerstände, eingebettete Kapazitäten, eingebettetes Kupfer * *, Reduzierung der Platinenfläche, niedrigere parasitäre Parameter, Hochfrequenzrauschreduzierung
3. Thermoelektrisch getrenntes Kupfer/Aluminium-Substrat * *, Hochleistungs-, Radarleistungsverstärker, Wärmeabfuhrlösung für Leistungsmodelle
4. Rigid Flex * *: 2 - 26 Schichten, geeignet für medizinische Sonden und Kraftfahrzeug-Faltantennen
5. * * Roll to roll R2R FPC * *, lange flexible Antennen, Leuchtbandmodule, Mikrosensoren
6. * * Extra lange und ultra-große Größe PCB * *, Lösung der Größenbeschränkungen von Serverrückplatinen und Industriesteuerungs-Großbildschirmplatinen
7. Vollständiger Produktionsprozess
Engineering-Datenüberprüfung → DFM-Herstellbarkeitsanalyse → Innenschichtgrafiken → AOI → Laminierung → Laser/mechanisches Bohren → Kupferplattierung → Außenschicht-LDI-Abbildung → Ätzen → Lötstopplackzeichen → Oberflächenbehandlung → Außenrand → Fliegende Stifte/ICT-elektrische Prüfung → 3D-AOI → Zuverlässigkeitsprüfung → FQC-Versand, erweiterbarer SMT-PCBA-Ein-Stop-Service
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