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HilfezentrumTechnische Spezifikationen und Verarbeitungsspezifikationen für mehrschichtige High-End-Schaltungen der Produkte von China Chaosheng Electronic Industry
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Technische Spezifikationen und Verfahrensspezifikationen für mehrlagige High-End-Schaltungen der Produkte der China Chaosheng Electronic Industry
Anwendbare Branchen:
* *Automobil-Elektronik, Medizin, Industrieautomation, Militär und Luft- und Raumfahrt, Ionengeräte, Server, 5G-Kommunikation, Radar, Drohnen, Roboter, drahtlose Endgeräte, Automatisierungsgeräte**
>Gesamtaufteilung: Platinenauswahl, Oberflächenbehandlung, Schlüsselprozesse, Zuverlässigkeitsstandards und branchenspezifische Anforderungen
1. Allgemeine Anforderungen an allgemeine Grundtechnologien (für High-End-Industrieplatinen anwendbar)
1. Auswahl der Substratplattenmaterialien
|Anwendungsrichtung | Empfohlene Platine | Charakteristikbeschreibung|
|Konventionelle Industrie/Intelligente Hardware/Drahtlose Endgeräte | FR-4 TG170/TG180 | Temperaturbeständigkeit Tg ≥ 170 °C, hohe Wärmebeständigkeit, geringe Z-Achsenausdehnung, bleifreies Reflow-Löten bei 260 °C|
|Server, 5G, Hochgeschwindigkeits-Signalplatine | Niederverlustplatine: Isola, Rogers, Shengyi Hochgeschwindigkeitsmaterial S7038, TU-872 | DK/Df steuerbar, genaue Impedanz, erfüllt PCIe, DDR, Hochgeschwindigkeits-Differenzialsignal|
|RF, Radar, Hochfrequenzantenne, 5G-Millimeterwelle | PTFE/Keramikgefüllte Hochfrequenzplatine, RO4350B, RO5880 | extrem niedriger dielektrischer Verlust, geringe Hochfrequenz-Signalabschwächung|
|Militär, Luft- und Raumfahrt, Arbeitsbedingungen mit hoher Vibration | Hochzuverlässige FR-4 Klasse 3, Polyimid-PI-Platine | Weites Temperaturintervall, Strahlenschutz, hohe mechanische Festigkeit und Beständigkeit gegen extreme Umgebungen|
|Hochleistung, Industrieautomationsstromversorgung, Leistungskontrollplatine | Dicke Kupferplatte, Aluminium/Kupfer-basierte MCPCB | Kupferdicke 2oz - 10oz, gute Wärmeableitung, hohe Stromtragfähigkeit|
>Dickenbereich: 0,4mm bis 3,2mm; Schichten: 2 bis 32 oder mehr Schichten;
Kupferdicke: Signalschicht 0,5oz - 2oz; Stromversorgungsschicht 2 - 12oz dickes Kupfer
2. Oberflächenbehandlungsprozess (nach Szenario ausgewählt)
1. * *Selektive Galvanisierung von Hartgold (dicke Goldfinger)**
Nickel 3 - 6 μm + Hartgold Au 0,8 - 2,5 μm, Gold-Kobalt-Legierung
Anwendbar: Platinenrandstecker, Steckmodule, Server, Industrieautomations-Erweiterungsplatinen
> ⚠️ Steckkontakte * *können kein gewöhnliches vergoldetes ENIG * *verwenden, unzureichende Abriebfestigkeit
2. Chemisches Tauchen in Gold ENIG**
Nickel 2 - 4 μm + Gold 0,05 - 0,15 μm
Anwendbar: BGA, QFN Präzisionslotstellen, medizinische, Automobil-, Industrieautomations-Oberflächenmontageplatinen (kein Plug-and-Play)
3. Silber/Zinnabscheidung**
Geeignet für großflächige SMT, kostengünstige High-End-Industrieplatinen, beachten Sie die feuchtigkeitsgeschützte Lagerung
4. OSP organisches Lotstopplack**
Gewöhnliche Signalplatinen und konsumergerechte intelligente Hardware sind nicht für die langfristige Lagerung geeignet
5. * *Dickes Gold + Lokalisierte Palladiumbeschichtung (ENEPIG)**
Militär, Luft- und Raumfahrt, Radar, 5G RF Module, langfristige Oxidationsbeständigkeit, mehrere Reflow-Lötvorgänge
3. Kernprozessfähigkeit
-Minimale Leiterbreite und -abstand: * *3mil/3mil (0,075mm) * *, BGA-Feindraht
-Minimales Lochdurchmesser: mechanische Bohrung 0,15mm; Laserblindloch 0,075mm (HDI-Blind- und -Befestigungslöcherstruktur)
-Impedanzkontrolle: Einzelend 50 Ω, Differential 90 Ω/100 Ω, Toleranz ± 5%, ± 10% (Hochgeschwindigkeitsplatine ± 3%)
-Lotstopplack: flüssiger lichtempfindlicher Grünlack/Schwarzlack/Mattschwarz, Hochtemperaturbeständigkeit, Antireflexion (häufig verwendeter Mattschwarz-Lotstopplack in Radar- und Militärbranche)
-Goldfinger-Anfasung: 30 °/45 ° Schrägkante, lokal verdickte Goldbeschichtung
-Laminierungstoleranz, Lochgenauigkeit und strenge Kontrolle der Ausdehnung und Kontraktion
-Impedanz, Spannungsfestigkeit, Isolationswiderstand, Spannungsfestigkeit, Salzsprühtest, Temperaturzyklus-Zuverlässigkeitstest
4. Allgemeine Zuverlässigkeitsstandards
-Zivilindustrie: IPC-6012 Klasse 2
-Militär/Luft- und Raumfahrt, Hochzuverlässigkeitsgeräte: IPC-6012 Klasse 3
-Automobil-Elektronik: IATF16949, AEC-Q100
-Medizinische Geräte: ISO-13485, biokompatibel, geringe Ionenabscheidung
-5G-Kommunikation: IPC-4101 Hochfrequenz-Substratspezifikation
2. Spezielle technische Spezifikationen für Schaltungen in verschiedenen Segmentbranchen
1. Automobil-Elektronik-PCB
Produkte: BMS-Batteriemanagement, Fahrzeugzentralsteuerung, ADAS-Selbstfahrbetrieb, Scheinwerfer, Fahrzeugkörpersteuerung, Fahrzeugkommunikationsplatine
-Substrat: Hoch-TG FR-4, CAF-Ionenwanderungsresistente Platine
-Arbeitstemperatur: -40 °C bis +125 °C
-Prozess: Dicke Kupfer-Leitungen HDI, hohe Isolations- und Spannungsfestigkeit, Vibrationsbeständigkeit
-Oberflächenbehandlung: Tauchen in Gold ENIG/ENEPIG; Steckkontakt-Hartgoldfinger
-Pflichtstandard: IATF16949, PPAP-Datensatz verfügbar
2. Medizinische Elektronikschaltung
Geräte: Monitor, Prüfgerät, chirurgisches Instrument, Bildgebungsgerät, tragbares medizinisches Endgerät
-Geringe Ionenabscheidung und optional geringer Halogengehalt, Korrosion verringern
-Hochpräziser BGA, Feinverdrahtung, hohe Isolation
-Oberflächenvorzug: Goldabscheidung ENIG, hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen
-Feuchtigkeitsbeständig, desinfektionsmittelresistent, stabiler Temperaturzyklus
-Konformität: ISO13485
3. Industrieautomation/Industriecomputer/Industrieleistungskontrolle/Automatisierung
PLC, Bewegungssteuerung, Frequenzumrichter, Industrieautomations-Motherboard, IO-Platine
-Weites Temperaturintervall von -40 bis 85 °C, Störungsfestigkeit, Staub- und Feuchtigkeitsbeständigkeit
-Mehrlagige Platine, dickes Kupfer in einigen Hochleistungsbereichen
-Das Steckmodul verwendet * *dicke Hartgoldfinger * *1,27 - 2 μm
-Hohe Spannungsfestigkeit, elektromagnetische Störungsfestigkeit, langlebiger, unterbrechungsfreier Betrieb
4. Server-PCB
Rechenleistung-Motherboard, Arbeitsspeicherplatine, Beschleunigerkarte, Rückseite, PCIe 5.0-Platine
-Hochgeschwindigkeits- und Niederverlustplatine mit strenger Differenzialimpedanz von 100 Ω
-Anzahl der Hochhäuser, großformatige Platinen HDI, Back Drill-Technologie reduziert Signalreste
-DIMM/PCIe-Goldfinger: Hartgold 1,27 - 1,5 μm, 45 ° Anfasung
-Hochleistungs-Wärmeableitungsdesign, dicke Kupferfolie für hohen Strom
5. 5G-Kommunikation, drahtlose Endgeräte, drahtlose Geräte
Basisstationseinheit, Gateway, Router, drahtloses Modul
Aufgeteilt in 2 Kategorien:
1. Digitale Steuerplatine: Hochgeschwindigkeits-FR-4, HDI, Präzisions-BGA
2. RF-Platine: Rogers-Hochfrequenzplatine, strenge Impedanz von 50 Ω Einzelend
Oberfläche: Tauchen in Gold, lokalisierte Goldbeschichtung, geringer Verlust, verringerte Signalabschwächung
6. Radar und Störsender
Hochfrequenz-RF-Schaltung, Mikrowellenplatine
-PTFE/Keramik-Hochfrequenzmaterial mit extrem niedrigem Df-Verlust
-Hochpräzise Impedanz, ebene Kupferoberfläche, Kupferfolie mit geringer Rauheit
-Mattschwarz-Lotstopplack reduziert Reflexion, lokal verdickt vergoldete Kontakte
-Weites Temperaturintervall, hohe Vibrationsbeständigkeit und Dichtungs-Kompatibilität
7. Drohnen- und Roboterschaltung
Flugsteuerplatine, Leistungstreiber, Sensorplatine
-Leichtgewicht, optional dünnes Substrat 0,6 - 1,2mm
-Hochdichte HDI, Miniaturisierung
-Vibrations- und Stoßfestigkeit, Betrieb in einem weiten Temperaturbereich
-Lokal verdicktes Kupfer zur Wärmeableitung im Leistungstreiberbereich
8. Ionengeräte/Industriehochleistungsgeräte
Plasma, Ionreinigung, Hochspannungsstromplatine
-Hochspannungsisolation, vergrößerter Leiterabstand, Maßnahmen gegen Kriechströme
-Dicke Kupferleitung, Wärmeableitung über Aluminium/Kupfer-Substrat
-Bogen- und Hochspannungsfestes Design
9. Militär- und Luft- und Raumfahrt-PCB
-IPC-6012 Klasse 3 höchster Zuverlässigkeitsgrad
-PI-Polyimid oder spezielles hochtemperaturbeständiges Substrat
-ENEPIG-Palladium oder selektives dickes Hartgold
-Strahlenschutz, ultraweites Temperaturintervall von -55 °C bis +125 °C
-Strenge vollständige Prozessnachverfolgung, vollständige Prüfung, zerstörungsfreie Prüfung
3. Chinesische und englische Fremdhandels-Schlüsselwörter (können direkt aufgelistet, zitiert usw. werden)
Automobil-Elektronikschaltung, medizinisches Gerät-PCB, Industrieautomationsplatine, Militär- und Luft- und Raumfahrt-Schaltung, Ionengeräte-Hochspannungsplatine, Server-Hochgeschwindigkeits-PCB, 5G-Kommunikationsschaltung, Radar-RF-Mikrowellenplatine, drahtlose Endgeräte-Motherboard, Industriecomputer-Motherboard, Industrieleistungskontroll-Dickkupferplatte, Automatisierungssteuerplatine, Drohnen-Flugsteuerplatine, Robotersteuerplatine, Hochfrequenz-Niederverlust-Schaltung, Dickmetallfinger-Industrieplatine, HDI-Blind- und -Befestigungslöcher-Schaltung
Englische Schlüsselwörter
Automotive electronics PCB, Medical equipment circuit board, Industrial control PCB, Aerospace & military grade PCB, Ion‑equipment high‑voltage board, High‑speed server PCB, 5G communication circuit board, Radar RF microwave PCB, Wireless terminal motherboard, Industrial SBC mainboard, High‑power industrial control PCB, Automation controller board, Drone flight‑control PCB, Robot control board, High frequency low loss PCB, Thick hard gold finger circuit board, HDI blind & buried via PCB
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