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HilfezentrumChina Chaosheng Electronics | Leistungssystemmotor, 5G-Kommunikation, Radar, Antenne, Server-Hauptsteuerplatine PCB
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China Chaosheng Electronics | Leistungssystemmotor, 5G-Kommunikation, Radar, Antenne, Server-Hauptsteuerungsplatine PCB
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Extra große PCB, einlagige extra große PCB, zweilagige extra große PCB, mehrlagige extra große PCB, HDI extra große PCB,
Extra große PCB, einlagige extra große PCB, zweilagige extra große PCB, mehrlagige extra große PCB, HDI extra große PCB, AI-Drohnen-Motherboard
, AI autonomes Fahr-PCB, AI-Rechenleistung-Server-PCB, AI-Rechenleistung-PCB, AI-Steuerungs-Motherboard-PCB, AI-Server-PCB, AI-Steuerungsplatine-PCB
1. Überblick über die Gesamtprozessfähigkeit
Kann für * * 2 - 80 Schichten * * Präzisionsschaltplatinen verwendet werden, einschließlich starren PCBs, FPC-Flexplatinen, Flexstarrenverbundenplatten, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsplatinen, BT-Platten, Metallsubstraten (aluminiumbasiert/thermoelektrisch getrennt kupferbasiert), eingebetteten Widerständen und Kapazitäten, beliebigen HDI-Ordnungen, extra großen und -langen Platinen, Roll-to-Roll-FPC, mit Unterstützung der PCBA - SMT-Ein-Stop-Verarbeitung, mit * * IATF16949-Automobil, ISO13485-Medizin UL, Hochfrequenz-RF, Hochzuverlässigkeits-Server * * Prozesssystem.
2. Automobil-Elektronik-PCB (autonomes Fahren, Bordsteuerung, Radar, Karosserie, Batteriemanagement BMS)
Kernplatine
Hochgeschwindigkeits-FR-4, Niederverlust-Hochfrequenzmaterial, Metallwärmeleitungs-Substrat, BT-Platte, Hoch-Tg-halogenfreies Material
Wichtige technische Indikatoren
1. Schichten: 2 - 36 Schichten; Leiterbahnbreite und -abstand * * 35 μm * *; Mikrolöcher 0,075 mm Laserblindlöcher
2. Impedanzkontrolle: Differentiell 100 Ω ± 5%, Einzelend 50 Ω ± 8% (Hartindex für Millimeterwellenradar)
3. Kupferdicke: 0,5 - 8 OZ, BMS-Hochstrombereich kann 12 OZ dickes Kupfer erreichen, eingebettete Kupferstreifen
4. Oberflächenbehandlung: ENIG-Goldtauchprozess, ENEPIG-Nickel-Palladium-Gold (Priorität, Vibrationsbeständigkeit, Hoch- und Niedrigtemperaturbeständigkeit, kann mehrmals repariert werden), gewöhnliches Zinnspritzen ist für Autosicherheitskomponenten verboten
5. Zuverlässigkeitsprozess
- Temperaturzyklus: -40 °C ~ +125 °C, 1000 Mal ohne Delaminierung
- Salzsprühnebel 48 - 96h, CAF-Ionenumwanderungssuppression, Vibrationsbeständigkeit, geringe Verwerfung ≤ 0,3%
- IATF16949 Vollprozessnachverfolgbarkeit, AOI + AXI + elektrische Prüfung 100% Vollprüfung
Typische Produkte
77G/24G Millimeterwellenradarplatine, Laserscanner-Hauptsteuerungsplatine, Autonomes Fahr-Domänencontrollerplatine, Bordzentralsteuerung, BMS-Leistungsplatine, Bordantenne-PCB
3. Medizintechnik-PCB (Bildgebungsgeräte, Überwachung, Analysatoren, minimalinvasive chirurgische Instrumente)
Plattenauswahl
Hochzuverlässiges FR4, Nieder-Df-Hochfrequenzsubstrat, ultradünne Flexstarrenverbunden-FPC, Keramiksubstrat
Wichtige Prozesspunkte
1. Schichten: 2 - 40 Schichten; Feinleiterbahn 25 μm; Blind- und Burieschaltungen HDI
2. Geringe Ionenabscheidung, hohe Isolationsspannungsfestigkeit, CAF-Suppressionsprozess, um Leckageinterferenzen mit Präzisionssensoren zu verhindern
3. Oberflächenbehandlung: Goldtauchprozess/Nickel-Palladium-Gold, Golddicke von 0,05 - 0,2 μm, stabile Lötstellen, geeignet für mehrfache Hochtemperaturdesinfektionslötungen
4. Biokompatibler Prozesskontrolle, Reinheitsgrad der Produktionswerkstatt, kann die ISO13485-Systemanforderungen erfüllen
5. Genauere Impedanz, geeignet für Schwachsignalübertragung in Ultraschall- und MRT-Signalaufnahmeplatinen
Fertigproduktprüfung
Isolationsspannungsfestigkeitsprüfung, Hoch- und Niedrigtemperaturalterung, Impedanz-TDR-Vollstichprobe, 3D-AOI-optische Prüfung
Typische Anwendungen
Ultraschallbildgebungs-Motherboard, Monitorsteuerungsplatine, Endoskop-Flexstarrenverbundenplatine, Medizintechnikprüfgerät-Hauptsteuerungsplatine
4. 5G/Kommunikation, Antenne, Radar-RF-PCB-Technologie
Substrat
Rogers, Taikangni, Shengyi Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsplatine, Hochfrequenz-Mischdruckstruktur, PTFE-Mischdruckplatte, ultradünne HDI, Antennenspezifische FPC-Flexplatine
RF-Wichtige Parameter
1. Die Dielektrizitätskonstante DK-Toleranz ist ± 0,05, und der Verlustfaktor Df ist extrem niedrig
2. Differentiell Impedanz ± 3% - 5%, Einzelend 50 Ω streng kontrolliert, Leiterbahnbreitenkompensation, Kupferfolienrauheitkontrolle
3. Laser-Mikrolöcher 0,08 - 0,15 mm, Reduzierung der Durchgangssignalleistungsverluste
4. Mehrlagige Hybridstruktur (Hochfrequenzschicht + gewöhnliche FR-4-Komposite), Kostenkontrolle bei gleichzeitiger Gewährleistung der RF-Leistung
5. Ultradünner Prozess für Antennenplatinen: Platinenstärke von 0,12 - 0,4 mm; Serienfertigungsfähigkeit für Roll-to-Roll-FPC-Antennen
6. Die Radarplatine hat eine mehrlagige Abschirmungsstruktur, mit einer inneren Erdungsabschirmungsschicht, um Übersprechen zu reduzieren und elektromagnetische Interferenzen zu verhindern
Anwendbare Produkte
5G-Basisstation-Motherboard, RF-Einheit RRU, Millimeterwellenradar, Satellitenkommunikationsplatine, eingebaute Antenne-PCB, Drahtlos-Terminal-RF-Platine
5. AI-Server, Rechenleistung-Steuerungsschaltplatine
Kerntechnologierichtung: Hohe Mehrlagigkeit, Ultrahochstrom, hohe Wärmeableitung, Hochdichteinterkonnektion HDI/Any Layer Blind- und Burieschaltungen beliebiger Ordnung
1. Schichten: 8 - 60 Schichten; Zwischenschichtausrichtgenauigkeit ± 25 μm
2. Hochstromstromversorgungsschema: 2 - 8 OZ dickes Kupfer, eingebettete Kupferblöcke, großflächige Stromversorgungsschicht, Spannungsabfallabweichung ≤ ± 5%
3. Hochdichte Verdrahtung: LDI-Laserabbildung, minimales L/S 25/25 μm
4. Wärmeableitungsprozess
- Hochdichte Wärmeleitungsstopfenlöcher (gefüllt mit Harz und Wärmeleitungs-Schlamm)
- Wärmeableitungs-Durchgangsloch-Array, vertikaler Wärmeleitkanal
- Optionales thermoelektrisch getrenntes Kupfersubstrat für Hochleistungstromversorgungsbereiche
5. Hochgeschwindigkeitssignal-Substrat: BT-Platte, Hochgeschwindigkeits-Niedrigverlust-Kupferkaschierte Platte, unterstützt Signalübertragung von 25 Gbps bis 112 Gbps
6. Oberflächentechnologie: ENEPIG-Nickel-Palladium-Gold, widersteht mehrfachen Reflow-Lötungen, geeignet für BGA und große Chip-Pakete
7. Backboard-Extra-Größenprozess: Die maximale Platinengröße ist * * 1000 * 560 mm * *, was die Anforderungen von Server-Backboards erfüllt
6. Unsere eigene einzigartige und differenzierte Technologie (mit universellen Vorteilen in mehreren Branchen)
1. * * Any level HDI cross blind buried hole Any Layer * *, geeignet für hochdichte Fahrzeuge, Server und medizinische Platinen
2. Einbettung von Widerständen, Kapazitäten, Kupfer * *, Reduzierung der Platinenfläche, Senkung von parasitären Parametern, Hochfrequenzrauschreduktion
3. Thermoelektrisch getrenntes Kupfer/Aluminium-Substrat * *, Hochleistung, Radarleistungsverstärker, Wärmeableitungslösung für Leistungsmodelle
4. Rigid Flex * *: 2 - 26 Schichten, geeignet für medizinische Sonden und klappbare Autobordantennen
5. * * Roll to roll R2R FPC * *, lange flexible Antennen, Leuchtstreifenmodule, Mikrosensoren
6. * * Extra lange und extra große PCBs * *, Lösung der Größenbeschränkungen von Server-Backboards und Industrie-Steuerungs-Großbildschirmplatinen
7. Vollständiger Produktionsprozess
Engineering-Datenüberprüfung → DFM-Herstellbarkeitsanalyse → Innenschichtgrafiken → AOI → Laminierung → Laser/mechanisches Bohren → Kupferbeschichtung → Außenschicht-LDI-Bildgebung → Ätzen → Lötstopplackzeichen → Oberflächenbehandlung → Außenrand → Flying-Pin/ICT-elektrische Prüfung → 3D-AOI → Zuverlässigkeitsprüfung → FQC-Versand, erweiterbarer SMT PCBA Ein-Stop-Service
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