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HilfezentrumTechnische Spezifikationen und Verfahrensanweisungen für mehrlagige gestapelte High-End-Schaltungen von UAV-Produkten der Firma China Chaosheng Electronic
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Technische Spezifikationen und Verfahrensanweisungen für mehrlagige gestapelte High-End-Schaltungen von China Chaosheng Electronic UAV-ProduktenProdukte
Anwendbare Branchen: * *Automobil-Elektronik, Medizin, Industrieautomation, Militär und Luft- und Raumfahrt, Ionenausrüstung, Server, 5G-Kommunikation, Radar, Drohnen, Roboter, drahtlose Endgeräte, Automatisierungsausrüstung**
>Gesamtaufteilung: Platinenauswahl, Oberflächenbehandlung, Schlüsselprozesse, Zuverlässigkeitsstandards und branchenspezifische Anforderungen
1. Allgemeine Anforderungen an allgemeine Grundtechnologien (für High-End-Industrieplatinen anwendbar)
1. Auswahl der Substratplattenmaterialien
|Anwendungsrichtung | Empfohlene Platine | Charakteristikbeschreibung|
|Konventionelle Industrie/Intelligente Hardware/Drahtlose Endgeräte | FR-4 TG170/TG180 | Temperaturbeständigkeit Tg ≥ 170 °C, hohe Wärmebeständigkeit, geringe Z-Achsenausdehnung, bleifreies Reflow-Löten bei 260 °C|
|Server, 5G, Hochgeschwindigkeits-Signalplatine | Niederverlustplatine: Isola, Rogers, Shengyi Hochgeschwindigkeitsmaterial S7038, TU-872 | DK/Df steuerbar, genaue Impedanz, erfüllt PCIe, DDR, Hochgeschwindigkeits-Differenzialsignal|
|RF, Radar, Hochfrequenzantenne, 5G-Millimeterwelle | PTFE/keramikgefüllte Hochfrequenzplatine, RO4350B, RO5880 | extrem niedriger dielektrischer Verlust, geringe Hochfrequenz-Signalabschwächung|
|Militär, Luft- und Raumfahrt, Arbeitsbedingungen mit hoher Vibration | Hochzuverlässige FR-4 Klasse 3, Polyimid-PI-Platine | Weites Temperaturintervall, Strahlenschutz, hohe mechanische Festigkeit und Beständigkeit gegen extreme Umgebungen|
|Hochleistung, Industrieautomationsstromversorgung, Leistungskontrollplatine | Dicke Kupferplatte, Aluminium/Kupfer-basierte MCPCB | Kupferdicke 2oz - 10oz, gute Wärmeableitung, hohe Stromtragfähigkeit|
>Dickenbereich: 0,4 mm bis 3,2 mm; Schichten: 2 bis 32 oder mehr Schichten;
Kupferdicke: Signalschicht 0,5oz - 2oz; Stromversorgungsschicht 2 - 12oz dickes Kupfer
2. Oberflächenbehandlungsprozess (nach Szenario ausgewählt)
1. * *Selektives Galvanisieren von Hartgold (dicke Goldfinger)**
Nickel 3 - 6 μm + Hartgold Au 0,8 - 2,5 μm, Gold-Kobalt-Legierung
Anwendbar: Platinenrandsteckverbinder, Steckmodule, Server, Industrieautomations-Erweiterungsplatinen
> ⚠️ Steckkontakte * *können kein gewöhnliches vergoldetes ENIG * *verwenden, unzureichende Abriebfestigkeit
2. Chemisches Tauchen in Gold ENIG**
Nickel 2 - 4 μm + Gold 0,05 - 0,15 μm
Anwendbar: BGA, QFN Präzisionslötpads, medizinische, Automobil- und Industrieautomations-SMD-Platinen (kein Steckbetrieb)
3. Silber/Zinnabscheidung**
Geeignet für Massen-SMT, kostengünstige High-End-Industrieplatinen, beachten Sie die feuchtigkeitsgeschützte Lagerung
4. OSP organisches Lötstopplack**
Gewöhnliche Signalplatinen und Verbrauchersmart-Hardware sind nicht für die Langzeitlagerung geeignet
5. * *Dickes Gold + lokalisierte Palladiumbeschichtung (ENEPIG)**
Militär, Luft- und Raumfahrt, Radar, 5G RF-Module, langfristige Oxidationsbeständigkeit, mehrfaches Reflow-Löten
3. Kernprozessfähigkeit
-Minimale Leiterbahnbreite und -abstand: * *3mil/3mil (0,075 mm) * *, BGA-Feinleiterbahn
-Minimales Lochdurchmesser: mechanisches Bohren 0,15 mm; Laserblindloch 0,075 mm (HDI-Blind- und -vergrabenes Loch-Struktur)
-Impedanzkontrolle: Einfachleitung 50 Ω, Differenzial 90 Ω/100 Ω, Toleranz ± 5%, ± 10% (Hochgeschwindigkeitsplatine ± 3%)
-Lötstopplack: flüssiger lichtempfindlicher Grünlack/Schwarzlack/Mattschwarz, Hochtemperaturbeständigkeit, Antireflexion (häufig verwendeter Mattschwarz-Lötstopplack in Radar- und Militärbranche)
-Goldfinger-Anfasung: 30 °/45 ° Schrägkante, lokal verdicktes Vergolden
-Laminierungstoleranz, Lochgenauigkeit und strenge Kontrolle der Ausdehnung und Kontraktion
-Impedanz-, Spannungs-, Isolationswiderstands-, Spannungs-, Salzsprüh-, Temperaturzyklus-Zuverlässigkeitstests
4. Allgemeine Zuverlässigkeitsstandards
-Zivilindustrie: IPC-6012 Klasse 2
-Militär/Luft- und Raumfahrt, hochzuverlässige Ausrüstung: IPC-6012 Klasse 3
-Automobil-Elektronik: IATF16949, AEC-Q100
-Medizinische Ausrüstung: ISO-13485, biokompatibel, geringer Ionenausfall
-5G-Kommunikation: IPC-4101 Hochfrequenz-Substratspezifikation
2. Spezielle technische Spezifikationen für Schaltungen in verschiedenen Segmentbranchen
1. Automobil-Elektronik-PCB
Produkte: BMS-Batteriemanagement, Fahrzeugzentralsteuerung, ADAS-Selbstfahrbetrieb, Scheinwerfer, Fahrzeugkörpersteuerung, Fahrzeugkommunikationsplatine
-Substrat: Hoch-TG FR-4, CAF-Ionenwanderungs-beständige Platine
-Arbeits-Temperaturbereich: -40 °C bis +125 °C
-Verfahren: Dicke Kupfer-Leistungsleitungen HDI, hohe Isolation und Spannungsfestigkeit, Vibrationsbeständigkeit
-Oberflächenbehandlung: Tauchen in Gold ENIG/ENEPIG; Steckverbinderkontakt-Hartgoldfinger
-Pflichtstandard: IATF16949, PPAP-Dateipaket verfügbar
2. Medizinische Elektronik-Schaltplatine
Ausrüstung: Monitor, Prüfgerät, chirurgische Ausrüstung, Bildgebungsgerät, tragbares medizinisches Endgerät
-Geringer Ionenausfall und optional geringer Halogengehalt, Verringerung der Korrosion
-Hochpräzisions-BGA, Feinverdrahtung, hohe Isolation
-Oberfläche prioritäre Goldabscheidung ENIG, hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen
-Feuchtigkeitsschutz, Desinfektionsmittelbeständigkeit, stabile Temperaturzyklen
-Konformität: ISO13485
3. Industrieautomation/Industriecomputer/Industrieleistungssteuerung/Automatisierung
PLC, Bewegungskontrolle, Frequenzumrichter, Industrieautomations-Mutterplatine, IO-Platine
-Weites Temperaturintervall -40 bis 85 °C, Störungsunterdrückung, Staub- und Feuchtigkeitsschutz
-Mehrlagige Platine, dickes Kupfer in einigen Hochleistungsbereichen
-Das Steckmodul verwendet * *dicke Hartgoldfinger * *1,27 - 2 μm
-Hohe Spannungsfestigkeit, elektromagnetische Störungsunterdrückung, lange Lebensdauer und unterbrechungsfreier Betrieb
4. Server-PCB
Rechenleistung-Mutterplatine, Speicherplatine, Beschleunigungskarte, Rückwandplatine, PCIe 5.0-Platine
-Hochgeschwindigkeits- und Niederverlustplatine mit strenger Differenzialimpedanz von 100 Ω
-Anzahl von Hochhausplatten, Großformatplatten HDI, Back-Drill-Technologie reduziert die Signalrückstände
-DIMM/PCIe-Goldfinger: Hartgold 1,27 - 1,5 μm, 45 ° Anfasung
-Hochleistungs-Wärmeableitungsdesign, dicke Kupferfolie für hohen Strom
5. 5G-Kommunikation, drahtlose Endgeräte, drahtlose Geräte
Basisstationseinheit, Gateway, Router, drahtloses Modul
Aufgeteilt in 2 Kategorien:
1. Digitale Steuerplatine: Hochgeschwindigkeits-FR-4, HDI, Präzisions-BGA
2. RF-Platine: Rogers-Hochfrequenzplatine, strenge Impedanz von 50 Ω Einfachleitung
Oberfläche: Tauchen in Gold, lokalisierte Vergoldung, geringer Verlust, verringerte Signalabschwächung
6. Radar und Störsender
Hochfrequenz-RF-Schaltplatine, Mikrowellenplatine
-PTFE/keramik-Hochfrequenzmaterial mit extrem niedrigem Df-Verlust
-Hochpräzisions-Impedanz, ebene Kupferoberfläche, Kupferfolie mit geringer Rauheit
-Mattschwarz-Lötstopplack reduziert die Reflexion, lokal verdicktes vergoldetes Kontakte
-Weites Temperaturintervall, hohe Vibrationsbeständigkeit und Dichtungs-Kompatibilität
7. Drohnen- und Roboter-Schaltplatine
Flugsteuerplatine, Leistungstreiber, Sensorplatine
-Leichtbauweise, optional dünnes Substrat 0,6 - 1,2 mm
-Hochdichte HDI, Miniaturisierung
-Vibrations- und Stoßfestigkeit, Betrieb in weitem Temperaturbereich
-Lokale dicke Kupfer-Wärmeableitung im Leistungstreiberbereich
8. Ionenausrüstung/Industrie-Hochleistungseinrichtungen
Plasma, Ionenreinigung, Hochspannungsstromplatine
-Hochspannungsisolation, vergrößerter Leiterbahnabstand, Maßnahmen gegen Kriechströme
-Dicke Kupfer-Schaltung, Aluminium/Kupfer-Substrat-Wärmeableitung
-Bogenbeständiges und hochspannungsfestes Design
9. Militär- und Luft- und Raumfahrt-PCB
-IPC-6012 Klasse 3 höchster Zuverlässigkeitsgrad
-PI-Polyimid oder spezielles hochtemperaturbeständiges Substrat
-ENEPIG-Palladium oder selektives dickes Hartgold
-Strahlenschutz, ultraweites Temperaturintervall -55 °C bis +125 °C
-Strenge vollständige Prozessnachverfolgbarkeit, vollständige Prüfung, zerstörungsfreie Prüfung
3. Chinesische und englische Fremdhandels-Schlüsselwörter (können direkt aufgelistet, zitiert usw. werden)
Automobil-Elektronik-Schaltplatine, medizinische Ausrüstungs-PCB, Industrieautomationsplatine, Militär-Luft- und Raumfahrt-Schaltplatine, Ionenausrüstungs-Hochspannungsplatine, Server-Hochgeschwindigkeits-PCB, 5G-Kommunikations-Schaltplatine, Radar-RF-Mikrowellenplatine, drahtlose Endgeräte-Mutterplatine, Industriecomputer-Mutterplatine, Industrieleistungssteuerung-Dickkupferplatte, Automatisierungssteuerplatine, Drohnen-Flugsteuerplatine, Roboter-Steuerplatine, Hochfrequenz-Niederverlust-Schaltplatine, dickes Metallfinger-Industrieplatine, HDI-Blind- und -vergrabenes Loch-Schaltplatine
Englische Schlüsselwörter
Automotive electronics PCB, Medical equipment circuit board, Industrial control PCB, Aerospace & military grade PCB, Ion‑equipment high‑voltage board, High‑speed server PCB, 5G communication circuit board, Radar RF microwave PCB, Wireless terminal motherboard, Industrial SBC mainboard, High‑power industrial control PCB, Automation controller board, Drone flight‑control PCB, Robot control board, High frequency low loss PCB, Thick hard gold finger circuit board, HDI blind & buried via PCB
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