MSM8928-POP testing solution redmi 2 pop test socket BGA test socket

Shenzhen YounRongDa micro electronics technology co.Ltd is a professional semiconductor test program development, manufacturing and sales enterprises, with ten years of research and testing socket making experience, .We mainly provide chip test socket, burning fixture, programming device, EMMC / TSOP test socket, camera chip test socket (sensor), automated test socket and connector testing.

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IC parameter ：
IC brand（manufacture）：qualcomm

Chip type：MSM8928/GBL860PA
Package type：BGA
PITCH:0.4/0.5 (mm)
PIN COUNT：784/168 pin

IC SIZE）：12*12（mm）

MSM8928-POP test socket feature：

1.Upper cover use hand rotate structure, quick to operating.

2. Socket head press plate adopt humanization structure, balance press, guarantee IC press equality,not skewing.

3.Pogo pin’s crown type can break solder ball oxide layer, contact stable and protect solder ball shape. 

4.Rationalization locating slot, guide hole can make sure IC location.

5.Special IC support plate structure, protect Pogo pin free of external force damaged.