OV13850CSP-V3.0 BGA test socket test fixture camera chip testing solution

Shenzhen YounRongDa micro electronics technology co.Ltd is a professional semiconductor test program development, manufacturing and sales enterprises, with ten years of research and testing socket making experience, .We mainly provide chip test socket, burning fixture, programming device, EMMC / TSOP test socket, camera chip test socket (sensor), automated test socket and connector testing.

  Contact : Grace xie 

Skype: xie.grace1

Email:sabbatia at 163 dot com

Phone:086-0755-3312 7975

Mobile:086-0755-137 1463 3614

Other chip :BGA272 , BGA16, HI3512RBC ,LC822973 ,SMS4470 , AFE5805 ,MT9VO11,PLCC40-SNAP,S0101-CSP

OV13850CSP-V3.0   BGA test socket feature

Size: 8.5*8.5*1.28

Pitch: 44

1. Upper cover adopt hand rotate structure, sensitive operation.
2. Press plate of socket head adopt humanization structure, balance press, guarantee IC press equality, and won’t skewing.
3. Crown shape of Pogo pin be able to break oxide layer of solder ball, contact stable,protect solder ball shape.
4. Rationalization locating slot, Guide hole can make sure IC location right.
5Special IC support plate structure, protect Pogo pin free of outside force.

6.import Pogo pin, BECU plated hard golden,rhodium. Work lifetime over 100000 times.

7.Low cost for maintenance, easy to change pin, cost efficiency.

8.Mature working accuracy range: pitch=0.3mm

10 .Delivery time: in three days earliest.

Yuan Rong Da service protection after sale.

1. Free maintenance in 100 days (except man-made damage)

2.  Free maintenance after warranty, only charge material cost if there have necessary.

3. Yuan Rong Da free provide related technical support.