Порошок сплава серебро-медь 55 Материал для пайки Серегливанный способ нанесения
AgCu28 является эвтектическим сплавом для пайки, имеющим температуру плавления 779°C, а также хорошую электропроводность, теплопроводность, подвижность и смачиваемость. Он обладает отличными технологическими характеристиками (подходящая температура плавления, хорошая смачиваемость, способность к пропайке и т.д.), а также высокой термоудаччивостью, высоким качеством сварки и высокой прочностью герметизации. Он может формировать пайные соединения с высокой прочностью, высокой электропроводностью и коррозионной стойкостью, а также может быть использован для сварки различных металлов и сплавов, металлов и металлизированных керамик. Серебряно-медный сплав имеет более высокую твердость, чем чистый серебро, его электропроводность и теплопроводность лучше, чем у других системных сплавов, а цена ниже, чем у чистого серебра. Поэтому он широко применяется в таких областях, как производство электронных компонентов, поверхностное покрытие, электротехника, сварочные материалы, тепловое управление и другие.
Порошок AgCu28 подходит для процессов пайки, аддитивного производства, лазерной наплавки и других применений. Он характеризуется контролируемым размером частиц, низким содержанием кислорода, низким содержанием примесей и стабильностью по партиям.
1. Стандарт материала
Состав соответствует требованиям спецификации GB/T 18762-2017 для драгоценных металлов и их сплавных пайочных материалов.
2. Контролируемый размер частиц
В зависимости от различных технологий применения могут быть поставлены порошки следующих размеров частиц в сыпучих формах: -500 меш, -300 меш, -200 меш, 15-53 мкм, 45-105 мкм, 75-150 мкм и другие. Также возможна индивидуальная настройка по требованиям клиента.
3. Низкое содержание кислорода
Технология контроля содержания кислорода в ядре позволяет регулировать содержание кислорода в порошке в соответствии с конкретными техническими требованиями применения. Минимальное содержание кислорода может быть снижено до уровня ниже 200 ppm.
4. Низкое содержание примесей
Общее содержание примесей в порошке может быть контролировано на уровне ниже 0,01% (за исключением газового содержания), чистота ≥ 4N9.
5.Микроскопическая морфология
Морфология порошка преимущественно сферическая, что способствует обеспечению хорошей дисперсности и текучести порошка.
6.Текучесть
Для порошка с размером частиц 15-53 мкм, предназначенного для аддитивного производства, текучесть по Холлу составляет ≤15 с/50 г.
Отправить запрос этому поставщику
Вам также может понравиться
-
Порошок сплава серебро-медь 28 Материал для пайки Сереглифное нанесениеCNY 5000 - 6000MOQ: 5 Kilograms
-
Порошок высокотемпературной сплавы IN738LC с низким содержанием углеродаДоговороспособныйMOQ: 5 Kilograms
-
Порошок высокотемпературной сплавной стали IN718ДоговороспособныйMOQ: 5 Kilograms
-
Порошок высокотемпературной сплавы GH4169ДоговороспособныйMOQ: 5 Kilograms
-
Порошок высокотемпературной сплавы GH4099ДоговороспособныйMOQ: 5 Kilograms
-
Порошок высокотемпературной сплава GH5188 с низким содержанием углеродаДоговороспособныйMOQ: 5 Kilograms
-
Порошок высокотемпературной сплава GH3625 низкоуглеродистыйДоговороспособныйMOQ: 5 Kilograms
-
Порошок высокотемпературной сплава GH3230 с низким содержанием углеродаДоговороспособныйMOQ: 5 Kilograms
-
Чистая медная пудраДоговороспособныйMOQ: 10 Kilograms
-
Порошок CuSn10 Порошок медистой сплава Порошок бронзыCNY 200 - 300MOQ: 10 Kilograms