Mini Wave Reflow Soldering Machine, Infrared BGA Reflow Oven, Leadfee Reflow Oven T-962

Specifications

mini wave reflow solderig machine t-962
- good price
- easy operate
- infrared heating
- CE

Mini Wave Reflow Soldering Machine, Infrared BGA Reflow Oven, Leadfee Reflow Oven T-962

 

 

Technical parameters  962                               

Soldering area: 180*235mm

Overall dimensions: 31*29*17cm

Packing dimensions: 37.5*24*37.5cm

Power: 800W

Cycle time: 1-8 min

Voltage: AC110V-AC220V /50-60HZ

Net weight: 6.2Kgs

Gross weight: 7.5Kgs

 

FEATURES

 

(1) A large infrared soldering area

Soldering area: 180*235mm (T-962),  

this increases the usage range of this machine drastically and makes it an economical investment.

 

(2) Choice of different soldering waves

Parameters of eight soldering waves are predefined and the entire soldering process can completed automatically from Preheat, Soak and Reflow through to cool down.

 

(3) Special heat up and temperature equalization with all designs

Big power of energy efficient Infrared heating and air circulation to re-flow solder.

 

(4) Ergonomic design, practical and easily operated

Good build quality but at the same time light weight and a small footprint allows the T962 to be easily bench positioned transported or stored.

 

(5) Large number of available functions

Solder most single or double-sides PCB boards, for example CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA etc. It is the ideal rework solution from single runs to on-demand small batch production.