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HilfezentrumEinfach- und doppelschichtige, kupferbasierte, thermoelektrisch getrennte und eingebaute kupferbasierte Leiterplatte PCB-Technologie1
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Ein- und doppelseitige, kupferbasierte, thermoelektrisch getrennte und kupferkernierte Leiterplatten-PCB-Technologie 1. Einlagige Leiterplatte (einlagiges PCB)
Ein- und doppelseitiges PCB, hochwärmeleitfähiges thermoelektrisch getrenntes PCB, hochwärmeleitfähiges mehrlagiges kupferbasiertes PCB, hochwärmeleitfähiges mehrlagiges aluminumbasiertes PCB, mehrlagiges dickes kupferaluminumbasiertes PCB, metallbasiertes Leiterplatten-PCB, MCPCB, hochwärmeleitfähiges wärmeableitendes PCB, thermoelektrisch getrennte Technologie-PCB, kupferkonvexes wärmeleitendes PCB, kupferkerniertes PCB, niederohmiges wärmeableitendes PCB, elektrisch-thermisches Isolations-PCB, hochdichte Verdrahtung PCB, wärmewiderstandsoptimiertes PCB, leichtes Substrat-PCB, hochstabiles PCB, wärmeinterferenzresistentes PCB, ultrahochleistungsangepasstes, integriert geformtes PCB, kupferkerniertes PCB, kupferkerniertes PCB, integrierter wärmeableitender Träger, ultra-dünner präziser Kupferträger PCB, eingebettete wärmeleitende Struktur PCB, hochintegrierte wärmeableitende Platte, gleichmäßige Wärme und Geräuschminderung PCB, hochzuverlässige präzise Leiterplatte PCB, thermoelektrisch getrenntes Aluminiumbasis-PCB, aluminumbasiertes wärmeableitendes PCB, leichtes metallisches Substrat-PCB, kostengünstige wärmeableitende Platte PCB, lokale schnelle Wärmeleitung, elektrisch-thermisches Isolations-PCB Mittel- bis Hochleistungs-Aluminiumsubstrat, thermoelektrisch getrennte Kupferbasis, kupferkonvexe Wärmeableitung, wärmewiderstandsoptimiertes PCB, elektrisch-thermische Trennung, fensteröffnendes wärmeleitendes PCB, ultrahochwärmeableitendes PCB, hochleistungsfähiges Kupferträger-PCB, isolationsfreie Wärmeleitung, wärmeinterferenzresistente Leiterbahn PCB,
Kerntechnische Merkmale
Eine einlagige Leiterplatte ist die einfachste grundlegende gedruckte Leiterplatte in der Struktur und besteht nur aus einer Schicht leitfähiger Kupferfolie, einer isolierenden Substratschicht und einer schützenden Lötstopplackschicht. Das Löten aller Bauteile und die Verdrahtung der Schaltung sind auf einer Seite des Substrats konzentriert, während die andere Seite als reines Substrat ohne Schaltung gestaltet ist. Das Herstellungsverfahren ist reif und einfach und erfordert nur Oberflächenprozesse wie einfaches Ätzen, einfaches Belichten und einfaches Abscheiden von Gold/Zinn. Der Herstellungszyklus ist kurz, die Ausbeute ist hoch und die Kosten sind niedrig. Die Schaltungsanordnung ist ordentlich und die Verdrahtung ist einfach, geeignet für herkömmliche elektronische Schaltungen mit niedriger Leistung, niedriger Integration und einfacher Struktur. Es gibt keine komplexen Prozesse wie Zwischenschichtleitung und Via-Verbindung, und die elektrische Stabilität ist stark mit einer extrem niedrigen Ausfallrate.
2. Doppellagige Leiterplatte (doppellagiges PCB)
Kerntechnische Merkmale
Die doppellagige Leiterplatte hat zwei unabhängige leitfähige Kupferfolienleiterbahnschichten oben und unten, getrennt durch eine isolierende Substratschicht in der Mitte. Die obere und untere Schicht der Schaltung können durch metallisierte Durchkontaktierungen verbunden werden, wodurch die Beschränkung des begrenzten Verdrahtungsraums bei einlagigen Platten überwunden wird. Im Vergleich zu Einlagern ist die Verdrahtungsdichte höher, die Schaltungsgestaltung flexibler und komplexe Schaltungsanordnungen können realisiert werden, wobei die elektrischen Eigenschaften und die Miniaturisierungsanforderungen ausgewogen werden. Das Herstellungsverfahren umfasst Kernprozesse wie doppelseitiges Belichten, doppelseitiges Ätzen, Via-Metallisierung und Zwischenschichtleitung. Es hat ausgezeichnete elektrische Isolations- und Leitfähigkeitsstabilität und ist geeignet für elektronische Geräte mit niedriger bis mittlerer Leistung und mittlerer Integration. Es ist ein Mainstream-Grundtyp von Leiterplatten für die zivile und industrielle Nutzung.
3. Herkömmliche kupferbasierte Leiterplatte (gewöhnliche kupferbasierte MCPCB)
Kupferbasierte Leiterplatten sind metallbasierte wärmeableitende Leiterplatten, die aus hochreinem elektrolytischem Kupfer (Reinheit ≥ 99,95 %) als Substrat hergestellt werden und mit einer isolierenden Dielektrikumsschicht und einer leitfähigen Kupferfolienschicht kombiniert sind. Die Wärmeleitfähigkeit des Kupfersubstrats kann bis 380-401 W/(m · K) erreichen, und die Wärmeableitungsleistung ist 2-3 Mal höher als die eines gewöhnlichen Aluminiumsubstrats. Die Gesamtstruktur weist eine dreischichtige Kompositstruktur aus "Kupfersubstrat + Isolationsschicht + Schaltungsschicht" auf. Die Wärme der Bauteile wird durch die isolierende Mediumsschicht auf das Kupfersubstrat geleitet, um eine flächenhafte Wärmeableitung zu erreichen. Es hat die Vorteile einer hohen Wärmeleitfähigkeit, einer guten Wärmestabilität, einer hohen mechanischen Festigkeit, einer Verformungsbeständigkeit, einer Korrosionsbeständigkeit und eines Wärmeausdehnungskoeffizienten, der für Halbleiterbauelemente geeignet ist. Herkömmliche Kupfersubstratelektronikschaltungen teilen dieselbe Dielektrikumsschicht mit dem Wärmeableitungsweg, und die Wärmeableitungseffizienz ist durch die Wärmeleitfähigkeit der Isolationsschicht begrenzt. Es ist geeignet für elektronische Szenarien mit mittlerer bis hoher Leistung, hoher Wärmeentwicklung und hohen Stabilitätsanforderungen.
4. Thermoelektrisch getrennte kupferbasierte Leiterplatte
Kerntechnische Merkmale
Thermoelektrisch getrennte kupferbasierte Leiterplatten sind ein verbessertes und weiterentwickeltes Produkt des gewöhnlichen Kupfersubstrats, mit der Kerntechnologie der physikalischen Trennung des elektrischen Pfads und des Wärmeableitungswegs. Durch den Prozess der Fensteröffnung in der Isolationsschicht und die Bildung von Kupfervorsprüngen werden reine kupferne wärmeleitende Vorsprünge im Heizbereich von Leistungselementen beibehalten. Die Vorsprünge werden direkt an das kupferbasierte Substrat angebracht und umgehen die isolierende Schicht mit niedriger Wärmeleitfähigkeit, wodurch die Wärme der Bauteile schnell durch die Kupfervorsprünge auf das Substrat geleitet werden kann. Der Wärmewiderstand ist im Vergleich zu herkömmlichen Kupfersubstraten um mehr als 80 % reduziert, wodurch das Wärmeableitungsproblem aufgrund der Isolation der Isolationsschicht vollständig gelöst wird. Gleichzeitig ist die Verdrahtung der Schaltungssignale unabhängig über der Isolationsschicht verteilt, wodurch ein partitionierter Arbeitsmodus von "Schaltungsleistungstransmission und konvexer Wärmeübertragung" erreicht wird, die Störung des Signalschaltkreises durch hohe Temperaturen eliminiert wird und es an 50-500W+ Ultrahochleistungs-Szenarien angepasst werden kann, die Lichtschwächung und den Geräteverschleiß effektiv reduziert und die Lebensdauer der Geräte erheblich verlängert.
5. Thermoelektrisch getrennte aluminumbasierte Leiterplatte
Kerntechnische Merkmale
Die thermoelektrisch getrennte aluminumbasierte Leiterplatte basiert auf der verbesserten aluminumbasierten MCPCB und verwendet ein Aluminiumsubstrat als wärmeableitende Basis, kombiniert mit einem thermoelektrisch getrennten Vorsprungstrukturdesign, um die Vorteile von Leichtgewicht und effizienter Wärmeableitung auszugleichen. Unter Beachtung des Kernprinzips der "elektrischen und thermischen Zoneneinteilung" ist der Heizbereich direkt über spezielle Aluminium/Kupfer-wärmeleitende Vorsprünge mit dem Aluminiumsubstrat verbunden, wodurch der Wärmeableitungswiderstand der Isolationsschicht vermieden wird und die lokale Wärmeableitungseffizienz erheblich verbessert wird. Gleichzeitig wird der Signalstromkreis unabhängig verlegt, um thermische Störungen zu isolieren. Im Vergleich zu Kupfersubstraten für die thermoelektrische Trennung sind aluminumbasierte Platten leichter, kostengünstiger und haben eine bessere Verarbeitbarkeit, was sie geeignet für Szenarien mit mittlerer bis hoher Leistung, Gewichtssensibilität und Kosteneffizienz macht; Die Schwächen sind eine etwas geringere Wärmeleitfähigkeit und mechanische Festigkeit im Vergleich zu kupferbasierten Materialien, was sie ungeeignet für Ultrahochtemperatur- und Ultrahochwärmeflussbedingungen macht.
6. Kupferkernierte Leiterplatte
Kupferkernierte Leiterplatten sind ein hochwertiges Präzisionsmetallsubstratverfahren, wobei die Kerntechnologie das kupferbasierte Einbettungsformverfahren ist. Durch präzise Prozesse wie Nutenfräsen, Kupferabscheidung, Füllen und Pressen werden hochwärmeleitfähige Kupferblöcke, Kupferstützen oder kupferbasierte wärmeableitende Strukturen in das Substrat der Leiterplatte eingebettet, anstatt traditionelle Oberflächenverbindungsstrukturen. Dieses Design realisiert die Integration der wärmeableitenden Struktur und der Leiterplatte, mit einer höheren Substratplanheit, einer extrem starken strukturellen Stabilität, keiner vorstehenden Struktur und eignet sich für ultra-dünne, miniaturisierte und hochintegrierte Geräte. Kupferkerne können die Wärme gleichmäßig über die gesamte Fläche leiten, lokale Hotspots eliminieren und haben eine bessere Wärmeableitungsgleichmäßigkeit als herkömmliche Kupfersubstrate. Gleichzeitig haben sie die Eigenschaften der Vibrationsbeständigkeit, Verformungsbeständigkeit, Hochtemperaturbeständigkeit, hohen Isolation und Durchschlagsfestigkeit, die an raue Szenarien wie Präzisionsindustriesteuerung, Neue Energien, High-End-Beleuchtung und Hochfrequenzleistungselemente angepasst werden können.
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