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HilfezentrumChina Chaosheng Electronics produziert 8W Kupfer-basierte Mehrschicht-PCB mit hoher Wärmeleitfähigkeit für Automobilprodukte
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China Chaosheng Electronics produziert mehrlagige Kupferbasis-PCBs mit hoher Wärmeleitfähigkeit für Automobilprodukte
Ein- und doppelseitige PCB, PCB mit hoher Wärmeleitfähigkeit und thermoelektrischer Trennung, mehrlagige Kupferbasis-PCB mit hoher Wärmeleitfähigkeit, mehrlagige Aluminiumbasis-PCB mit hoher Wärmeleitfähigkeit, mehrlagige dicke Kupfer-Aluminiumbasis-PCB, metallische Leiterplatte PCB, MCPCB, Wärmeableitungs-PCB mit hoher Wärmeleitfähigkeit, PCB mit thermoelektrischer Trennungstechnologie, Kupferkonvex-Wärmeleitungs-PCB, eingebettetes Kupferkern-PCB, Wärmeableitungs-PCB mit niedrigem Innenwiderstand, elektrisch-thermische Isolations-PCB, PCB mit hoher Drahtdichte, PCB mit optimiertem Wärmewiderstand, leichte Substrat-PCB, PCB mit hoher Stabilität, PCB mit Widerstand gegen thermische Störungen, Ultrahochleistungsanpassung, integriert geformtes PCB, eingebettetes Kupferbasis-PCB, eingebettetes Kupferkern-PCB, integrierter Wärmeableitungs-Träger, ultra-dünne Präzisions-Kupfersubstrat-PCB, PCB mit eingebetteter Wärmeleitungsstruktur, hochintegrierte Wärmeableitungsplatte, PCB zur gleichmäßigen Wärme- und Geräuschreduzierung, hochzuverlässige Präzisions-Leiterplatte PCB, Aluminiumbasis-PCB mit thermoelektrischer Trennung, Aluminiumbasis-Wärmeableitungs-PCB, leichte metallische Substrat-PCB, kostengünstige Wärmeableitungsplatte PCB, lokale schnelle Wärmeleitung, elektrisch-thermische Isolations-PCB Mittel- bis Hochleistungs-Aluminiumsubstrat, Kupferbasis mit thermoelektrischer Trennung, Kupferkonvex-Wärmeableitung, PCB mit optimiertem Wärmewiderstand, elektrisch-thermische Trennung, PCB mit fensterförmiger Wärmeleitung, Ultrahoch-Wärmeableitungs-PCB, Hochleistungs-Kupfersubstrat-PCB, wärmeleitfähig ohne Isolation, Leiterkreis-PCB mit Widerstand gegen thermische Störungen
Kerntechnische Merkmale
Eine einlagige Leiterplatte ist die einfachste grundlegende gedruckte Leiterplatte in der Struktur, die nur aus einer leitfähigen Kupferfolienleiterbahnschicht, einer isolierenden Substratschicht und einer Schutzlotstoplackschicht besteht. Das Löten aller Bauteile und die Leiterbahnverdrahtung sind auf einer Seite des Substrats konzentriert, während die andere Seite als reines Substrat ohne Leiterbahn ausgelegt ist. Das Herstellungsverfahren ist reif und einfach und erfordert nur Oberflächenprozesse wie einfaches Ätzen, einfaches Belichten und einfaches Abscheiden von Gold/Zinn. Der Herstellungszyklus ist kurz, die Ausbeute ist hoch und die Kosten sind niedrig. Die Leiterbahnanordnung ist ordentlich und die Verdrahtung ist einfach, geeignet für herkömmliche elektronische Schaltkreise mit niedriger Leistung, niedriger Integration und einfacher Struktur. Es gibt keine komplexen Prozesse wie Zwischenschichtleitung und Durchkontaktierungsinterkonnektion, und die elektrische Stabilität ist stark mit einer extrem niedrigen Ausfallrate.
2. Doppellagige Leiterplatte (doppelseitige PCB)
Kerntechnische Merkmale
Die doppellagige Leiterplatte hat zwei unabhängige leitfähige Kupferfolienleiterbahnschichten oben und unten, die in der Mitte durch ein isolierendes Substrat getrennt sind. Die obere und untere Schicht der Leiterbahn können durch metallisierte Durchkontaktierungen verbunden werden, wodurch die Beschränkung des begrenzten Verdrahtungsraums bei einlagigen Platten überwunden wird. Im Vergleich zu Einseitigen Platten ist die Verdrahtungsdichte höher, die Schaltungsgestaltung ist flexibler und komplexe Leiterbahnanordnungen können realisiert werden, wodurch die elektrischen Eigenschaften und die Miniaturisierungsanforderungen ausgeglichen werden. Das Herstellungsverfahren umfasst Kernprozesse wie doppelseitiges Belichten, doppelseitiges Ätzen, Durchkontaktierungsmetallisierung und Zwischenschichtleitung. Es hat eine ausgezeichnete elektrische Isolation und Leitfähigkeitsstabilität und ist geeignet für elektronische Geräte mit niedriger bis mittlerer Leistung und mittlerer Integration. Es ist ein gebräuchlicher grundlegender Leiterplattentyp für zivile und industrielle Anwendungen.
3. Herkömmliche Kupferbasis-Leiterplatte (gewöhnliche Kupferbasis-MCPCB)
Die Kupferbasis-Leiterplatte ist eine metallische Wärmeableitungs-Leiterplatte, die aus hochreinem elektrolytischem Kupfer (Reinheit ≥ 99,95%) als Substrat besteht und mit einer isolierenden Dielektrikumsschicht und einer leitfähigen Kupferfolienschicht kombiniert ist. Die Wärmeleitfähigkeit des Kupfersubstrats kann 380 - 401 W/(m · K) erreichen, und die Wärmeableitungsleistung ist 2 - 3 mal höher als die eines gewöhnlichen Aluminiumsubstrats. Die Gesamtstruktur verwendet eine dreischichtige Kompositstruktur aus "Kupfersubstrat + Isolationsschicht + Leiterbahnschicht". Die Wärme der Bauteile wird durch die isolierende Mediumsschicht auf das Kupfersubstrat geleitet, um eine flächenhafte Wärmeableitung zu erreichen. Sie hat die Vorteile einer hohen Wärmeleitfähigkeit, einer guten Wärmestabilität, einer hohen mechanischen Festigkeit, einer Verformungsbeständigkeit, einer Korrosionsbeständigkeit und eines Wärmeausdehnungskoeffizienten, der für Halbleiterbauelemente geeignet ist. Die elektrischen Schaltkreise des herkömmlichen Kupfersubstrats teilen sich die gleiche Dielektrikumsschicht wie der Wärmeableitungsweg, und die Wärmeableitungseffizienz ist durch die Wärmeleitfähigkeit der Isolationsschicht begrenzt. Sie ist geeignet für elektronische Szenarien mit mittlerer bis hoher Leistung, hoher Wärmeerzeugung und hohen Stabilitätsanforderungen.
4. Kupferbasis-Leiterplatte mit thermoelektrischer Trennung
Kerntechnische Merkmale
Die Kupferbasis-Leiterplatte mit thermoelektrischer Trennung ist ein aufgewertetes und iteriertes Produkt des gewöhnlichen Kupfersubstrats, mit der Kerntechnik der physikalischen Trennung des elektrischen Pfads und des Wärmeableitungswegs. Durch den Prozess des Öffnens von Fenstern in der Isolationsschicht und der Bildung von Kupferkonvexen werden reine Kupferwärmeleitungsvorsprünge im Heizbereich von Leistungshalbleitern reserviert. Die Vorsprünge sind direkt an das Kupferbasis-Substrat angebracht und umgehen die Isolationsschicht mit niedriger Wärmeleitfähigkeit, so dass die Wärme der Bauteile schnell durch die Kupferkonvexen auf das Substrat geleitet werden kann. Der Wärmewiderstand ist im Vergleich zu herkömmlichen Kupfersubstraten um mehr als 80% reduziert, was das Wärmeableitungsengpassproblem aufgrund der Isolation der Isolationsschicht vollständig löst. Gleichzeitig ist die Verdrahtung der Schaltungssignale unabhängig über der Isolationsschicht verteilt, was einen partitionierten Arbeitsmodus von "Schaltungsleistungstransmission und konvexer Wärmetransfer" ermöglicht, die Störungen von hoher Temperatur auf die Signalschaltung eliminiert und an Ultrahochleistungs-Szenarien von 50 - 500 W+ angepasst werden kann, die Lichtschwächung und den Geräteschaden effektiv reduziert und die Lebensdauer der Geräte erheblich verlängert.
5. Aluminiumbasis-Leiterplatte mit thermoelektrischer Trennung
Kerntechnische Merkmale
Die Aluminiumbasis-Leiterplatte mit thermoelektrischer Trennung basiert auf der aufgewerteten Aluminiumbasis-MCPCB und verwendet ein Aluminiumsubstrat als Wärmeableitungsbasis, kombiniert mit einem thermoelektrisch getrennten Vorsprungstrukturdesign, um die Vorteile von Leichtgewicht und effizienter Wärmeableitung auszugleichen. Unter Beachtung des Kernprinzips der "Elektrisch-Wärme-Zonierung" ist der Heizbereich direkt über spezielle Aluminium/Kupfer-Wärmeleitungsvorsprünge mit dem Aluminiumsubstrat verbunden, wodurch der Wärmeableitungswiderstand der Isolationsschicht vermieden wird und die lokale Wärmeableitungseffizienz erheblich verbessert wird. Gleichzeitig wird die Signalschaltung unabhängig verdrahtet, um thermische Störungen zu isolieren. Im Vergleich zu Kupfersubstraten für thermoelektrische Trennung sind Aluminiumplatten leichter, kostengünstiger und haben eine bessere Verarbeitbarkeit, was sie geeignet macht für Szenarien mit mittlerer bis hoher Leistung, Gewichtssensitivität und kostengünstiger Lösung. Die Schwäche besteht darin, dass die Wärmeleitfähigkeit und die mechanische Festigkeit etwas niedriger sind als bei Kupferbasis-Materialien, was sie ungeeignet macht für Ultrahochtemperatur- und Ultrahochwärmestrombedingungen.
6. Eingebettete Kupferbasis-Leiterplatte
Die eingebettete Kupferbasis-Leiterplatte ist ein hochwertiges Präzisionsmetallsubstrat-Verfahren, wobei die Kerntechnik das Kupferbasis-Eingussverfahren ist. Durch Präzisionsprozesse wie Nutenfräsen, Kupferabscheidung, Füllen und Pressen werden hochwärmeleitfähige Kupferblöcke, Kupfersäulen oder Kupferbasis-Wärmeableitungsstrukturen in das Substrat der Leiterplatte eingebettet, anstatt traditionelle Oberflächenverbindungsstrukturen zu verwenden. Dieses Design realisiert die Integration der Wärmeableitungsstruktur und der Leiterplatte, mit einer höheren Substrat-Ebenheit, einer extrem starken strukturellen Stabilität, keiner vorstehenden Struktur und ist geeignet für ultra-dünne, miniaturisierte und hochintegrierte Geräte. Eingebettete Kupferkerne können die Wärme gleichmäßig über die gesamte Fläche leiten, lokale Heißstellen eliminieren und haben eine bessere Wärmeableitungsgleichmäßigkeit als herkömmliche Kupfersubstrate. Gleichzeitig haben sie die Eigenschaften von Schwingungsbeständigkeit, Verformungsbeständigkeit, Hochtemperaturbeständigkeit, hoher Isolation und Durchstichbeständigkeit, die an raue Szenarien wie präzise industrielle Steuerung, neue Energie, hochwertige Beleuchtung und Hochfrequenz-Leistungsbauelemente angepasst werden können.
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