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HilfezentrumChina One-stop PCBA Montage | SMT- und DIP-Lötungsservice für Industrieautomation, Neue Energien und 800G-Optikmodul-Schwerkupfer-PCBA
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#China Chaosheng Group Intelligent Equipment PCBA Full Process (SMT+DIP) Production Technology Solution
China Chaosheng Group (Hauptkörper: Hong Kong Chaosheng Group, Shenzhen Chaosheng Electronics) stützt sich auf seine eigene * * Hochwertige PCB/FPC Eigenentwicklungsproduktionskapazität * * (16-schichtige Dickkupferplatte, ultra-große Platine, Aluminium/Keramiksubstrat, HDI beliebige Reihenfolge), unterstützt eine vollständige intelligente PCBA-Montageproduktionslinie und spezialisiert sich auf * * Industrielle intelligente Geräte, neue Energieelektronische Steuerungen, optische Modulkommunikationsgeräte, Automatisierungskontroller * * Leiterplatten-Ein-Stop-SMT, Steckmontage, Löten und Zuverlässigkeitstests. SMT-Hochdichtemontage + DIP-Hochleistungsdurchkontaktsteckmontage sind die beiden Kernprozesssysteme.
1. Voraussetzung: PCB Eigenentwicklungssupportfähigkeit (PCBA Basisunterstützung)
Der größte Vorteil von Chaosheng PCBA ist die Integration von * * Platinenfabrik und Montagefabrik * *, die direkt an die hochschwierigen Platinenanforderungen intelligenter Geräte angepasst werden kann:
1. Platinen-Spezifikationen: Bis zu 16-schichtige PCB, Dickkupfer und Gold, ultra-lange und ultra-große Platinen (bis zu 2000mm ultra-lange Leiterplatte), FR-4 Hoch-TG-Platine, Aluminiumsubstrat, 96% Aluminiumoxid-Keramiksubstrat, FPC flexible Platine, Weich-Hart-Verbundplatine;
2. Präzisionsschaltung: LDI Laser-Direktbeschriftung, minimale Leiterbreite und -abstand von 3/3mil, minimale Lochgröße von 0,15mm, Impedanzsteuerbar ± 10%;
3. Oberflächentechnologie: Goldtauchverfahren, Dickgold OSP, Zinn-Tauch- und -Sprühverfahren, kompatibel mit der Lötzuverlässigkeit von SMT-Mikrobauteilen;
4. Anwendungsbasisplatten: Intelligente Steuerungsschrank-Mutterplatine, Servoantriebsplatte, Industriegateway, 800G optisches Modulträgerboard, Ladesäulen-Leistungsplatine.
2. SMT-Oberflächenmontage-Kerntechnologie (Hochdichte Präzisionsbauteilmontage)
(1) Vollständiger Standardprozessablauf
DFM Herstellbarkeitsüberprüfung → Vollautomatische Lötpastendruckung → Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsmontage → Reflow-Löten → AOI-visuelle Inspektion → X-Ray-Perspektivprüfung → Platinenaufteilen
(2) Schlüsselprozessparameter und intelligente Konfiguration
1. Lötpastendruck**
Vollautomatische visuelle Stahlschablonendruckmaschine, unterstützt 01005 Mikro-Widerstands- und -Kapazitätsbauteile, BGA/QFN-Chip-Fensteröffnung, geschlossene Schleifendetektion der Lötpastendicke, um unzureichendes Löten, kontinuierliches Löten und Versatz zu vermeiden; Blei-freie und umweltfreundliche Lötpaste erfüllt die RoHS-Anforderungen für Industriegeräte.
2. * * Hochgeschwindigkeitsmontage (Kernproduktionskapazität)**
-Gerät: Importierte Hochgeschwindigkeits-Modulbestückungsmaschine, * * Bestückungsgenauigkeit ± 0,02mm * *;
-Bestückbare Bauteile: 01005 Mikrobauteile, BGA, QFP, QFN, DDR-Steckverbinder, Abschirmhauben, Präzisionsinduktoren;
-Kapazität: 12000 Punkte pro Stunde für eine einzelne Maschine, 24-Stunden-ununterbrochene Produktion für eine Doppelspurproduktionslinie, unterstützt beidseitige SMT-Montage;
-Spezielle Fähigkeiten: Präzises Drücken und Montieren von unregelmäßigen strukturellen Bauteilen, Abschirmrahmen und Wärmeleitkissen.
3. Reflow-Löten**
Acht-Temperaturzonen-Vollheißluft-Reflow-Ofen, Temperaturkontrollkurve mit präzise einstellbaren Temperaturzonen, bietet Wärmekompensation für Dickkupferplatten und große wärmeabsorbierende Platten, löst die Probleme des Kaltlötens und Falschlötens, die durch ungleichmäßige Wärmeabsorption von dicken Platten verursacht werden; Stickstoffschutz-Reflow ist optional, um die Dichte der BGA-Lötstellen zu verbessern und die hohen Zuverlässigkeitsanforderungen der Kommunikation und der industriellen Steuerung zu erfüllen.
3. DIP-Durchkontaktsteck-Löttechnologie (Hochleistung/Großbauteil-Verstärkungsprozess)
Für Hochleistungs-Leistungsterminals, Transformatoren, Elektrolytkondensatoren, Steckverbinder, Leistungstransistoren, Relais und andere direkt gesteckte Bauteile intelligenter Geräte wird ein Kombinationsprozess von * * Automatischer Steckmontage + Wellenlöten + Nachlötreparatur * * eingesetzt, um die Schwächen von SMT bei der Übernahme von Hochstrom- und Hochlastbauteilen auszugleichen.
(1) Standard-DIP-Prozessablauf
Bauteil-Pin-Formgebung und -Trimmung → Automatische/Manuelle Steckmontage → Flussmitteldüsen → Doppelwellenlöten → Automatisches Schneiden → Nachlöten und Reparatur → Reinigung → Visuelle Inspektion des Aussehens
(2) Kernprozess-Highlights
1. * * Steckmontagearbeit**
Große Mengen sind mit vollautomatischen axialen/radialen Steckmaschinen ausgestattet, während kleine Chargen und unregelmäßige Anschlüsse manuell gesteckt werden. Die Positionierungsgenauigkeit der Steckmontage beträgt ± 0,1mm, vermeidet Lochfehlausrichtung und Pin-Biegung;
2. * * Doppelspitzen-Blei-freies Wellenlöten**
Die Doppelspitzenstruktur von Störwelle und Glattwelle ist für dicke Platinen und dichte Löcher in der PCB optimiert, um die Platinenlaufgeschwindigkeit und die Löttemperatur zu erhöhen, und eliminiert effektiv unzureichende Lötverbindungen, Lötbeschichtungen und Falschlötungen von Durchkontaktbauteilen; Die Hochleistungsplatine verwendet Hochtemperatur- und wärmebeständige Zinnstäbe, mit hoher mechanischer Festigkeit der Lötstellen und Widerstand gegen Hochstromstöße;
3. * * Nachbearbeitungs-Verstärkung**
-Automatisches Schneiden von überschüssigen Pins, Ultraschallreinigung von Restrosin auf der Platinenoberfläche;
-Defekte Stellen werden manuell mit einem Konstanttemperaturlötkolben repariert, und Steckverbinder werden mit Zinn verstärkt;
-Hochwertige intelligente Geräte können * * Drei-Schutz-Lackierung (Acryl/Polyurethan) * * wählen, die feuchtigkeitsbeständig, schimmelfrei und salzsprühbeständig ist, geeignet für komplexe industrielle Umgebungen.
(3) DIP-Anwendungsfälle
Industrielle Schaltnetzteilplatine, Frequenzumrichter-Antriebsplatte, Ladesäulen-Leistungsplatine, Steuerungsschrank-IO-Terminalplatine, Relaismodulplatine.
4. SMT+DIP-Hybridmontage vollständige PCBA-Vollkette (Chaosheng-Standard-Lieferkette)
1. Frühphase: Kunden-Gerber + BOM + Koordinatendatei DFM-Überprüfung, Optimierung der Platinenzusammensetzung, Stahlschablone und Prozessrisiken;
2. Platinenkörper: Eigenentwicklung der PCB-Produktion, Fliegende-Pin-Elektrische Ein/Aus-Testung, Impedanzmessung;
3. SMT: SMT-Vollautomatische Montage + Reflow-Löten + AOI/X-Ray-Detektion;
4. Steckmontage: DIP-Steckmontage → Wellenlöten → Fußschneiden-Reinigung;
5. Funktionstest: ICT-Statisches Ein/Aus-Test → FCT-Gesamtgerät-Einschalt-Funktionsalterungstest;
6. Schutz und Versand: Drei-Schutz-Beschichtung, Bauteilverstärkung, Etikett-Siebdruck, Vakuumfeuchtigkeitsschutzverpackung.
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