Plattform-Support kontaktieren
HilfezentrumChina Chaosheng Electronics' HTCC Legierungsgehäuse Gold-PCB Goldbeschichtetes Keramik-PCB für Dammgehäuse
Produkthighlights
Ähnliche Produkte
-
China Chaosheng Electronics 3D strukturierte Aluminiumoxid-Keramik-PCB (3D Al ₂ O ∝ PCB) 3D-Formgebung + Mehrschicht-KofiringVerhandelbarMOQ: 1 Blade -
2-Schicht Aluminiumnitrid-Keramik-PCB, Einlagiges 96%-Aluminiumoxid-Keramik-PCBVerhandelbarMOQ: 500 Units
-
1 Schicht 96% Aluminiumoxid-Keramik-PCB, 96% Aluminiumnitrid-Steppen-Keramik-PCBVerhandelbarMOQ: 20000 Units
-
2-Schicht-Einkristall-Silizium-Keramik-PCB, 96%-Aluminiumnitrid-Stufen-Keramik-PCBVerhandelbarMOQ: 1 Blade
-
2-Schicht-96%-Aluminiumoxid-Keramik-PCB, Konkav-konvexes Aluminiumoxid-Keramik-PCBVerhandelbarMOQ: 1 Blade
Wenn Sie irgendwelche Bedürfnisse haben, zögern Sie nicht, sich mit China Chaosheng Electronics Company in Verbindung zu setzen. Bitte kontaktieren Sie uns wie folgt:
WhatsApp: +8613528819118
Skype live: pcb-fpcb88@163.com
E-Mail: sales@chaoshengpcb-fpc.com
Ansprechpartner: Mank. Li
China Chaosheng Electronics' HTCC Legierungsgehäuse Gold-PCB
* * ist eine High-End-Packaging-Substrat-Technologie, die HTCC-Hochtemperatur-Kofired-Keramiken * * als Substrat, Kovar-Legierungsgehäuse * * zur Konstruktion eines dreidimensionalen Hohlraums und Oberflächen * * galvanisch vergoldet * * zur Metallisierung verwendet. Sein Kern wird für die Verpackung von hoch zuverlässigen, hochdichten, leistungsstarken/hochfrequenten * * Bauelementen eingesetzt und ist ein Kernmaterial in den Bereichen Optische Kommunikation, Halbleiter, Luft- und Raumfahrt usw.
1. Kerndefinition und Wertpositionierung
-HTCC-Substrat: Hergestellt aus Al₂O₃ oder AlN-Keramiken, die bei 1500 - 1800 °C ko-fired werden. Es kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit (AlN kann 170+ W/m · K erreichen), niedrige Wärmeausdehnung (CTE passt zum Chip), hohe Festigkeit und chemische Stabilität.
-Legierungsdamm: Der Mainstream-Verwendung von Kovar-Legierung (4J29/Kovar) passt der Wärmeausdehnungshöhe von Keramik/Glas (4.6 - 5.8 × 10⁻⁶/°C) an, was die Probleme von thermischer Spannung und Luftleckage löst und eine Grundlage für hohe Steifigkeit und hohe Gasdichtigkeit für den Hohlraum bietet.
-Galvanisch vergoldete Oberfläche: Galvanisch vergoldet wird auf die gesamte Oberfläche oder Schlüsselbereiche (Lötpads/Dammoberflächen) aufgebracht, um einen niedrigen Kontaktwiderstand, hohe Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und geringe Hochfrequenzverluste zu erreichen. Es ist geeignet für High-End-Packaging-Prozesse wie Drahtbonden und Gold-Zinn-Eutektik-Löten.
-* * Kernwert * *: Integrierte Konstruktion von "Keramiksubstrat + Legierungs-Hohlraum + Goldschicht-Interkonnektion", die die Anforderungen an * * gasdichte Verpackung * * (≤ 10⁻⁸ Pa · m³/s), * * extreme Temperaturen * * (-55 °C - 250 °C+), * * Hochleistungs-Wärmeableitung * * und * * langfristige Zuverlässigkeit * * erfüllt.
2. Schlüsselmaterialien und Strukturen
|Modul | Typische Materialien | Kernfunktion | Schlüsselindikatoren|
|* * Substrat * * | Al₂O₃/AlN-Keramik | Tragfähigkeit, Isolation, Wärmeableitung | AlN-Wärmeleitfähigkeit 170 - 200 W/m · K; CTE 4.0–7.0×10⁻⁶/°C |
|Umgebender Damm * * | Kovar-Legierung (4J29) | Hohlraumformung, Wärmeausdehnungsanpassung, gasdichte Abdichtung | Ausdehnungskoeffizient synchron mit Keramik/Glas; Zugfestigkeit ≥ 500 MPa|
|* * Metallisierung * * | Goldschicht (Au) + Nickelbarriereschicht (Ni) | Niederohmige Interkonnektion, lötbar, korrosionsbeständig, diffusionsbeständig | Goldreinheit ≥ 99.99%; Nickelschicht 3 - 5 μm; Goldschicht 0.05 - 0.2 μm (Lötpad)|
|* * Interne Interkonnektion * * | W/Mo/Mn-Metallpaste | 3D-Interkonnektion zwischen den Schichten | Linienbreite/Abstand 30 - 50 μm; Durchgangslöcher Durchmesser 50 - 100 μm|
3. Standard-Prozessablauf
1. Herstellung von rohen Keramikbändern: Keramikpulver + Bindemittel → Kugelmahlen zu einer Aufschlämmung → Gießen in Form → Trocknen, um rohe Keramikfliesen zu erhalten.
2. Zwischenschichtverarbeitung: Bohren/Schlitzen → Siebdruck von W/Mo-Metallpaste (Linien + Durchgangslöcher) → Niedertemperaturtrocknung.
3. Ko-fired-Formung: Mehrschichtiges Stapeln → Heißpressen → Hochtemperatur-Ko-firing bei etwa 1600 °C, Keramikverdichtung und Metallisierung werden gleichzeitig abgeschlossen.
4. Kerntechnologische Vorteile (im Vergleich zu herkömmlichen PCB)
|Leistungsdimension | HTCC-Legierungsdamm-Elektronik | Herkömmliches FR-4-PCB | Herkömmliches Keramik-PCB|
|* * Gasdichtigkeit * * | 10⁻⁸ - 10⁻¹¹ Pa · m³/s (Vakuum/Schutzgasverpackung) | Nicht verfügbar | Gleiches Niveau|
|* * Arbeitstemperatur * * | -55 °C - 250 °C+| -40 °C - 130 °C | -55 °C - 200 °C|
|* * Wärmeleitfähigkeit * * | AlN kann 170+ W/m · K erreichen | 0.3 - 0.8 W/m · K | 20 - 30 W/m · K|
|* * Hochfrequenzleistung * * | Geringe Verluste, niedrige Dielektrizitätskonstante, geeignet für Millimeterwellen/Optische Kommunikation | Hohe Verluste, erhebliche Signalabschwächung | Geringe Verluste|
|* * Mechanische Festigkeit * * | Extrem hoch, beständig gegen Vibrationen/Stöße | Durchschnittlich, neigt zum Delaminieren | Hoch|
|* * Zuverlässigkeit * * | Lange Lebensdauer, niedrige Ausfallrate, militärische/Raumfahrtqualität | Durchschnittlich | Hoch|
|* * Kosten * * | Extrem hoch (5 - 10 Mal FR-4) | Niedrig | Mittel|
5. Typische Anwendungsfälle
1. * * Optische Kommunikationsmodule * *: VCSEL/Laser/Detektor-Verpackung, mit einer Goldschicht zur Reduzierung von Hochfrequenzverlusten und einem Damm zur Sicherstellung der gasdichten Verpackung von optischen Bauelementen.
2. * * Fortgeschrittene Halbleiterverpackung * *: Leistungsmodelle MEMS, Sensor, 2.5D/3D-Verpackung, Keramiksubstrat passt zu GaN/SiC-Chips, ausgezeichnete Wärmeableitung und thermische Spannungssteuerung.
3. * * Luft- und Raumfahrt * *: Satellitenkommunikation, Radar, Raumfahrtqualitätssensoren, langfristige Stabilität und Zuverlässigkeit in extremen Umgebungen.
4. * * Medizinische Geräte * *: implantierbare Geräte, In-vitro-Diagnosegeräte, biokompatibel, korrosionsbeständig und hoch gasdicht.
5. * * Industrielle Hochleistung * *: Frequenzumrichter, Automobil-Leistungsbauelemente, Hochtemperatursensoren, hervorragende Hochleistungs-Wärmeableitung und Vibrationsbeständigkeit.
6. Technische Schwierigkeiten und Qualitätskontrolle
-* * Kernherausforderung * *:
-Kontrolle der Ko-fired-Schrumpfung (15% - 20%) macht es schwierig, die Maßgenauigkeit und das Verzugen zu kontrollieren.
-Die Wärmeausdehnungsanpassung und die Schweißgrenzflächenfestigkeit des Kovar-Damms und HTCC.
-Uniformität, Haftung und Diffusionsverhinderung der Galvanisierungsschicht (Schlüssel für die Nickelschicht).
-Verifizierung der Hohlraumgasdichtigkeit und langfristigen Zuverlässigkeit.
-* * Schlüsselpunkte der Qualitätskontrolle * *:
-Gasdichtigkeit: Helium-Massenspektrometrie-Erkennung, Standard ≤ 10⁻⁸ Pa · m³/s.
-Beschichtung: XRF-Dickenmessung (Gold/Nickel-Dicke ± 0.02 μm Genauigkeit), Haftung ≥ 0.5 N/mm.
-Größe: Der Höhen-/Breitenfehler des Damms ist ≤ 10 μm, und die Ebenheit ist ≤ 0.05 mm.
-Zuverlässigkeit: Temperaturzyklen, thermische Schocks, Salzsprühtests, Vibrationsprüfungen, die die MIL-STD-883-Norm erfüllen.
7. Unterschied zu LTCC/Saphir-PCB
HTCC-Legierungsdamm-Gehäuse-Elektrometall: Hochtemperatur-Ko-firing, geeignet für Hochleistung/Hochzuverlässigkeit/gasdichte Verpackung, hohe Kosten. LTCC: Niedertemperatur-Ko-firing (850 - 900 °C), geeignet für Hochfrequenz/Minimierung, relativ niedrige Kosten. Saphir-PCB: Einkristallines Aluminiumoxidsubstrat, optisch transparent, ultrahohe Härte, geeignet für optoelektronische/extreme Wärmeableitungsszenarien, die höchsten Kosten. Zusammenfassung: HTCC-Legierungsdamm-Gehäuse-Elektrometall-PCB ist eine integrierte Lösung für High-End-Verpackung. Es basiert auf HTCC, hat einen verformbaren Damm-Gehäuse-Hohlraum und ist mit Elektrometall verbunden, was in Bezug auf Gasdichtigkeit, Wärmeableitung, Hochfrequenz und Zuverlässigkeit einen unverzichtbaren komprehensiven Vorteil bildet und die Kernleistung und langfristig stabile Funktion von modernen elektronischen Geräten unterstützt.
Anfrage an diesen Lieferanten senden
Das könnte Ihnen auch gefallen
-
2-Schicht-PCB aus 96 % Aluminiumnitridkeramik, gewölbtes Aluminiumoxidkeramik-PCBVerhandelbarMOQ: 1 Blade
-
2-schichtiges Aluminiumnitrid-Keramik-PCBVerhandelbarMOQ: 500 Blades
-
2-schichtiges Aluminiumnitrid-Keramik-gesteuertes Tiefenstufen-Keramik-PCBVerhandelbarMOQ: 500 Blades
-
2-schichtiges Aluminiumnitrid-Keramik-konkaves Stufen-Keramik-PCBVerhandelbarMOQ: 1 Blade
-
2-Lagen Aluminiumoxid-Keramik-PCB mit dicker Kupfer-KeramikVerhandelbarMOQ: 1 Blade
-
2-Schicht Aluminiumnitrid-Keramik-Dickkupfer-Keramik-PCB + Keramik-PCB mit EinbettungsprozessVerhandelbarMOQ: 1 Blade
-
Keramik-PCB mit Metallrand, Keramik-PCB mit metallischem Rand ohne LeiterbahnenVerhandelbarMOQ: 1 Blade
-
China Chaosheng Electronics' Saphir-Glaskeramik-PCB, PCB, FPCVerhandelbarMOQ: 1 Blade
-
China Chaosheng Electronics, gefälschtes doppellagiges perforiertes flexibles FPC, Modell CSFPC23650, ultra-dünn und flexibelVerhandelbarMOQ: 1 Blade
-
China Super Sheng, Vibrationsmotor mit hoher Kohlenstoffbeständigkeit, ultra-dünnes FR-4-PCB. PCB mit hoher KohlenstoffbeständigkeitVerhandelbarMOQ: 100 Blades
