BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM

1. Теплопроводность: 12 Вт/(м.К) (ASTM D5470)

2. Выдающиеся теплопроводные характеристики при низких давлениях

3. Ультранизкий модуль упругости обеспечивает отличную адгезию к шероховатым поверхностям

4. Поставляется с защитными подкладками для удобства использования

5. Высокая эластичность

BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM - чрезвычайно мягкий материал для заполнения зазоров, с оцененной высокой теплопроводностью 12,0 Вт/(м.К).

Он специально разработан для высокопроизводительных приложений, требующих низких напряжений при сборке.

Материал обладает выдающимися теплопроводными характеристиками при низких давлениях благодаря уникальному составу наполнителя и формуле сверхнизкомодульной смолы.

BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM хорошо прилегает

Защитные прокладки поставляются с обеих сторон, что обеспечивает удобство использования. Материал доступен в сером или красном цвете для удовлетворения потребностей клиентов.

ТИПОВЫЕ ПРИМЕНЕНИЯ 

1. Телекоммуникации (маршрутизаторы, коммутаторы, базовые станции) 

2. Оптические трансиверы 

3. ASIC и DSP 

ТИПОВЫЕ СВОЙСТВА ПОЛЮЧЕННОГО МАТЕРИАЛА 

Цвет                                                                                    Серый

Физические свойства Твердость по Шору 000, ASTM D2240                  68

Внутренняя липкость поверхности                                                                        2

Плотность, ASTM D792, г/см³                                                                3.1 

Теплоемкость, ASTM E1269, Дж/г-К                                                  0.7 

Срок хранения, дни                                                                                  180

Модуль Юнга                                                                           kPa 103

                                                                                                      (psi) (15)

Электрические свойства 

Объемное сопротивление, ASTM D257, ом-метр                               1.5×10¹²  

Диэлектрическая постоянная, ASTM D150, 1000 Гц                                      8.4 

Напряжение пробоя диэлектрика: 

Образец толщиной 0.04 дюйма, ВАЦ                                                                  6200 

Тепловые свойства 

Теплопроводность, ASTM D5470, Вт/(м-К)                                  12

Материальные решения для облачных систем рекомендуют BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM

Материальные решения для облачных данных центров рекомендуют BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM

Материальные решения для гипермасштабных данных центров рекомендуют BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM

Материальные решения для коммутаторов рекомендуют BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM

Материальные решения для маршрутизаторов рекомендуют BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM

Материальные решения для серверов рекомендуют BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM