BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 BERGQUIST GAP FILLER 2000

Особенности и преимущества

1. Теплопроводность: 2,0 Вт/(м.К)

2. Ультравысокая подгоняемость; разработано для хрупких применений и применений с низким уровнем напряжения

3. Режимы отверждения в нормальных условиях и ускоренного отверждения

4. 100% твердые вещества – отсутствуют побочные продукты отверждения

5. Отличная механическая и химическая стабильность при низких и высоких температурах

BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 представляет собой высокопроизводительный, теплопроводный жидкий материал для заполнения зазоров, поставляемый в виде двухкомпонентной системы отверждения при комнатной или повышенной температуре.

Материал обеспечивает баланс свойств отвержденного материала и хорошую стойкость к упругому сжатию (память формы).

В результате получается мягкий эластомер, формируемый на месте, идеально подходящий для сопряжения «горячих» электронных компонентов, установленных на печатных платах

платы с примыкающим металлическим корпусом или радиатором охлаждения. Перед отверждением материал течет под давлением, подобно смазке. После отверждения

он не вытесняется из границы контакта в результате тепловых циклов и по ощущению сухой. В отличие от отвержденных материалов для заполнения зазоров,

жидкий подход обеспечивает бесконечное разнообразие толщины с минимальным или нулевым напряжением при смещении и сборке.

BERGQUIST GF2000 также устраняет необходимость в конкретной толщине прокладок и вырубных формах для отдельных применений.

BERGQUIST GAP FILLER 2000 предназначен для использования в термоинтерфейсных применениях, когда не требуется крепкое структурное соединение.

Типичные области применения BERGUQIST TGF 2000 включают:

1. Автомобильную электронику

2. Компьютеры и периферийные устройства

3. Между любым нагревающимся полупроводником и радиатором охлаждения

4. Связь по телекоммуникациям

5. Теплопроводящая виброизоляция

Доступные конфигурации наполнителя зазоров TGF 2000:

1. Поставляется в виде картриджа или набора