Resin Bond Diamond Grinding Wheel for Grinding Tungsten Carbide

Resin bond diamond grinding wheel for grinding tungsten carbide 

1A1 100D*6X*32H*6T D64 C100

Bonding Agent: Resin Bond

Type: Grinding wheel, Polishing wheel, Grooving wheel, Cutting wheel

Type Code: 1A1
Material: Diamond

Size: D. 25-500mm; T. 5-40mm; H. 10-127mm.

Line speed: 35~80 (M/S)

Grit: 80#~5000# (D251-D1)

Features of Resin diamond grinding wheel:

  The resin bond products have the features of good self-sharpening, sharp cutting, and high efficiency, low roughness of work piece surface, few heat generating and without burning workpiece. They are suitable for high efficiency and precision grinding of most workpieces.

Application of Resin diamond grinding wheel:

   Resin bond diamond products are mainly used for machining tungsten carbide, ceramic materials, magnetic materials, silicon materials, thermal spraying alloy materials and so on.

When you make an order, please provide:

Type of Wheel

Sizes (Diameter, Thickness, Hole, Width and depth of abrasive layer, angle )

Bond materials

Grit size

Work piece material

Grinding process (wet or dry)

Pc to be ground 

Packing: Carton box with foam box. (Gift package is available)

MOQ: 2 pieces

Delivery Time: 7-15 Days after payment

Sample: Available

Payment term: T/T, Paypal, Western Union, Money Gram

Note: Other spec. can be made according to customers’ request.

If you need any products, do not hesitate to contact

 gina @moresuperhard.com    

SKYPE: gina199118   

QQ:2632202451  

WhatsApp: