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HilfezentrumChina Chaosheng Electronics - Ein vollständiger Satz an Kerntechnologien für die Verzinnung von Goldfingern auf Grafikkarten-PCBs
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China Chaosheng Electronics - Ein komplettes Set an Kerntechnologien für die Verzinnung von Goldfingern auf PCBs für Grafikkarten
China Chaosheng Electronics ist spezialisiert auf PCIe4.0/5.0 Grafikkarten-Hochgeschwindigkeits-Mehrschicht-PCB und die spezielle Technologie für elektrische harte Goldfinger. Diese Technologien sind kompatibel mit Gaming-Grafikkarten, AI-Rechenleistung-Grafikkarten und professionellen Grafikkarten. Das Unternehmen integriert ein komplettes Verfahren, das Hochgeschwindigkeits-HDI-Blindloch-Einbettung, Impedanzkontrolle, selektive Elektroplattierung von hartem Gold und Stufenkontaktformung umfasst. Im Folgenden finden Sie eine vollständige Auflistung der Platinenarchitektur, des Goldfinger-Beschichtungsprozesses, der Fertigung des gesamten Prozesses, der Leistungsparameter, der speziellen Qualitätskontrolle und der maßgeschneiderten Lösung für GPU-PCBs.
1. Mehrschichtarchitekturtechnologie für Grafikkarten-PCB-Substrate
1. Stapeln und Schichtspezifikation
1. Herkömmliche Gaming-Grafikkarten: 8-12-Schicht-HDI-Platine beliebiger Ordnung; High-End-AI-Rechenleistung-Grafikkarten erreichen eine 14-24-Schicht-Hochordnungs-Blindloch- und -Bürolochstruktur, die die Verpackung von 0.3-mm-ultrafeinen Pitch-BGA-Speichern und GPU-Chips unterstützt.
2. Platinen-Substrat: Auswahl von hochwertigem TG-170 FR-4, halogenfreien Platinen und Hochfrequenz-Platinen mit geringem Verlust; Hochleistungs-Grafikkarten mit verdicktem inneren Kupferfolie (2oz - 4oz dickes Kupfer), die eine hohe Stromversorgung für die GPU tragen, die Stromimpedanz reduzieren und die Wärmeentwicklung unterdrücken.
3. Die Toleranz für die Laminierungsausrichtung beträgt ≤± 10 μ m, und es werden mehrere Pressungen verwendet, um ein Ablösen der Platine in Hochtemperatur-Arbeitsumgebungen zu verhindern; Kontrolle der Tiefenbohrung und der Mikroblindlöcher mit einem minimalen Lochdurchmesser von 0.075 mm und einer Lochwandrauheit von ≤ 20 μ m, um die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung sicherzustellen.
2. Designprozess für die Integrität von Hochgeschwindigkeitssignalen
1. Präzise Kontrolle der Impedanz der PCIe X16 Goldfinger: Differenzialsignalimpedanz von 100 Ω, Einzelendensignal von 50 Ω, Toleranz von ± 5 Ω
2. Lange und kurze Leiterbahn-Style-Goldfinger-Kontaktanordnung: Der Erdungskontakt ist am längsten, der Stromkontakt ist in der Mitte, und der Hochgeschwindigkeitssignal-Kontakt ist am kürzesten; Beim Einschalten wird zunächst die Erdleitung verbunden, um zu verhindern, dass ein Stromstoß in den GPU-Kernchip eindringt, und es ist kompatibel mit den Standards für das heiße Austauschen.
3. Stromsegmentierung und vollständige Planung der Referenzebene, um die Übersprechung zu reduzieren und die PCIe5.0-Einkanalleistung von 16 Gbps zu erreichen.
2. Kerntechnologie der Grafikkarten-Goldfinger-(elektrisches Hartgold)-Beschichtung
Die Grafikkarten-Steckschnittstelle * * verbietet gewöhnliches Tauchgold und Weichgold * *. Chaosheng Electronics verwendet eine dreischichtige Kompositstruktur aus selektiver elektrolytischer Elektroplattierung von hartem Gold (Gold-Kobalt-Legierungsbeschichtung), die der Schlüssel für die Abriebfestigkeit und Oxidationsbeständigkeit der Grafikkarten-Schnittstelle ist.
Die Beschichtung hat von innen nach außen eine dreischichtige Struktur
1. Kupferbasiertes Grundschicht * *: PCIe-Kontakt-Kupferstreifen, der durch Ätzen der Platinenkante gebildet wird, mit einer Kupferfolienstärke von 35-70 μ m
2. Nickel-Sperr-Übergangsschicht (elektroplattiertes Nickel) * *: Dicke 3-5 μ m; Isoliert die gegenseitige Diffusion von Kupfer- und Goldatomen, verhindert, dass Kupferausscheidungen bei hohen Temperaturen die Goldfinger schwärzen und zu schlechten Kontakten führen, und verbessert die Härte der Beschichtung
3. Oberflächen-Elektroplattierung von hartem Gold Au Co Legierung**
-Verbraucher-Gaming-Grafikkarten: Golddicke 1.27 μ m (50uinch)
-AI-Server-Grafikkarten, Industrie-Grafikkarten: Verdicktes Hartgold 1.8-2.54 μ m (75-100uinch)
-Die Härte der Beschichtung beträgt HV180-220, die Abriebfestigkeit ist mehr als 8-mal höher als die von gewöhnlichem Tauchgold, und die Stecklebensdauer beträgt ≥ 1000 Mal; Goldreinheit ≥ 99.9%, stabiler Kontaktwiderstand
Selective electroplating exclusive process
1. The outer circuit etching is completed, the solder mask ink window is opened, and the gold finger area must not be covered with green oil**
2. Use specialized electroplating fixtures and blue adhesive masks to cover the remaining solder pads of the PCB, and only electroplate the edge contact points of the board to prevent excessive gold plating in excess positions
3. Precise cutting of electroplated leads after installation, with a flat incision that does not damage the contacts; The gold finger insertion end is uniformly chamfered at a 45 ° angle, ensuring smooth insertion and removal without scratching the motherboard slot spring
3、 Complete production process flow
Multi layer inner layer lamination → CNC micro hole drilling → PTH copper plating → outer layer circuit exposure etching → impedance testing → solder mask printing, gold finger window opening → text screen printing → selective nickel plating+hard gold plating → board edge forming, gold finger 45 ° chamfering → electroplating lead cutting → gold finger protective film coating → flying pin on/off testing, X-RAY blind buried hole testing → impedance sampling, coating thickness testing → appearance AOI quality inspection → anti-static packaging and shipping
4、 Special Quality Control Standards for Graphics Card PCB
1. The thickness tolerance of the gold finger coating is ≤± 10%, the surface roughness of the contact is Ra ≤ 0.05 μ m, and there are no pinholes, scratches, exposed nickel, or oxidation spots
2. The copper wall of the blind buried hole is intact, the copper filling rate inside the hole is ≥ 95%, and there are no voids
3. High and low temperature cycling, wet heat aging test: cycled 500 times from -40 ℃ to+125 ℃, the gold finger coating does not peel off or peel off
4. Salt spray corrosion resistance test, insertion and removal wear resistance life test, full inspection
5、 Chaosheng can customize graphics card PCB categories
1. Consumer gaming graphics card: 8-12 layer HDI, PCIe 4.0 X16 gold finger circuit board
2. AI computing power acceleration card: 14-24 layer high multi-layer, thick copper power supply, thick wear-resistant hard gold finger PCB
3. Industrial and vehicle mounted independent display: high temperature resistant halogen-free substrate, military grade thickened electroplated gold fingers
4. Customization of software and hardware integrated graphics card boards, aluminum based heat dissipation graphics card substrates
6、 Compared to ordinary gold-plated PCBs, electroplated hard gold fingers have advantages
|Process type | Coating material | Wear resistant plug life | Applicable scenarios|
|Electroplated hard gold (standard for Super Sheng graphics cards) | Gold cobalt alloy | ≥ 1000 insertions/removals | PCIe graphics Karten, steckbare Karten|
|Chemisches Tauch-Weichgold | Reines Gold-Dünnschicht | ＜ 80 Mal | BGA-Lötstelle, kann nicht als Steckkontakt verwendet werden|
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